射频前端器件的最新需求与挑战

对于通信界来说，1985年是不同凡响的一年。这一年既诞生了思科这样的网络领袖，也诞生了高通这样的无线芯片领袖，还诞生了中兴通讯这家本土通信设备巨头。然而，鲜为人知的是，同样对无线通信领域作出重要贡献的射频前端器件厂商TriQuint和Anadigics也是在这一年诞生的，而射频前端技术的不断革新正是推动无线产品不断演进的重要动力之一。今天，我们请到TriQuint的CEO Ralph Quinsey，请他谈谈这25年来全球射频前端技术的重要变化，以及未来3G/4G市场对射频前端器件的最新需求与挑战。

天线使用多个无线电波段，从而达到使总占位面积再减小一个数量级的效果。

从数量上来年，未来3G/4G终端对于PA和其它射频器件的需求一定会高于整体市场的增长率，因为未来多模终端中会需要更多的射频前端器件，不过，集成也是另一个趋势。

Q: 一直以来，TriQuint是全球最大的GaAs生产商，自供的同时，也会提供代工服务。随着未来3G/4G终端对于PA的需求大增，TriQuint目前的产能能否满足未来出货量的大幅增长需求？能介绍下具体的产能情况吗？TriQuint的产能占全球GaAs产能的比例大约为多少？

A：面对强劲的客户需求增长，TriQuint 正在积极增加产能。去年由于我们的扩张，使我们的 GaAs 产能增加了约 40%。目前TriQuint 正在其得克萨斯工厂建设一条新六英吋砷化镓晶圆生产线，从而进一步增加产能。TriQuint 的大多数产能都致力于 GaAs 生产。

Q: 据悉目前台湾的GaAs代工厂商正在迅速成长，这种第三方的独立的GaAs代工厂的发展会不会对TriQuint带来什么影响？此外，TriQuint未来的代工策略会不会有什么改变？

A:

我们在 1985 年于泰克公司分出，旨在研究基于GaAs工艺商业用途的可行性，如今我们已获得了我们的代工业务客户的信任。我们提供业内最广泛的 GaAs 和 GaN 工艺的代工选择，并且是一家美国国防部 1A 级‘受信任的代工公司’。代工公司业务发展的驱动因素是我们在通信市场上的新应用所看到的增长，如 Wi-Fi 和 WiMAX以及新兴市场，如功率计。

TriQuint 开发的是采用特种材料的独特产品，因而难以被复制。我们有管制专家组、商业秘密和专利等手段来保护这些知识产权。我们拥有技术专家和在美国的生产经验，这意味着维持在美国生产是更有意义的。与我们的产品相比，那些没有太大的差异化要求和高水平劳动力技术要求的行业可能更适合选择中国建厂。

并且，单是生产地并不能保证成功。我们拥有 25 年提供代工服务的经验。我们的生产优势是一项资产。我们是一个涉足许多市场的良好多元化和盈利公司，这使我们能够进行资本和资源投资，以紧跟创新趋势和引领创新步伐。我们目前有六英吋砷化镓晶圆代工厂（俄勒冈）和四英吋晶圆代工厂（德克萨斯）以及扩张资本来满足我们客户的需求。纯粹的代工公司易受市场波动的支配。仅在传统上成本更低的地区建设一间工厂并不足以确保成功。成功来自经验，而我们绝对拥有经验。