联发科3D技术单芯片方案和智能电视芯片方案亮相CES

全球无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。联发科技致力以创新技术与服务协助全球客户推出新一代3D与智能电视，以巩固其领先的市场地位。

2010年被业内称为3D与智能电视元年。DisplaySearch的最新报告显示，2010年全球3D电视出货量将达340万台，而市占率将从2010年的5%快速成长至2014年的37%；此外，全球网络电视(Connected TV)的出货量将从2010年的4千万台，到2014年的1.18亿台。联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示：“3D与智能电视市场潜力巨大，联发科技一系列的电视芯片解决方案将有效满足此需求。为更有效地开发消费者潜在需求与技术趋势，我们的资深技术团队亦与世界电视大厂紧密合作，从研发、产品细分到软件本地化，都以消费者体验为出发点，在联发科技的先进平台上共同开发更具市场竞争力的终端产品。”

联发科技在2011年CES展推出完整一系列的3D电视解决方案，包含可支持120Hz与240Hz偏光/快门式3D电视解决方案。其全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片，不但支持多视角视频影像压缩技术(MVC, Multiview Video Coding)，亦支持多种3D媒体格式，如3D VOD(Video On Demand)随选视频与VC-1等，也可观看3D蓝光与广播电视内容，使电视真正成为数字影音多媒体娱乐中心。

除了3D电视，联发科技亦将在CES期间发表最新智能电视芯片解决方案。不仅可支持视频电话、随选视频，并且在无线链接方式上，同步支持蓝牙标准与无线个人区域网(Wireless PAN)，提供更快、更稳定的无线影音数据传输。

联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成强调：“作为最佳策略合作伙伴，联发科技致力提供全球客户高效能并具稳定性的数字影音家庭娱乐平台。并能依照不同客户需求，提供定制化的解决方案，有效缩短产品上市时间，协助提升竞争力，同时带给消费者更生动丰富的视觉飨宴。”