展讯获得Arteris C2C授权用于TD手机参考设计

Network-on-Chip (NoC) Interconnect IP解决方案领导业者Arteris, Inc.于日前宣布中国2G、3G技术领先的展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”)已向其取得C2C Chip-to-Chip Link IP授权，以供手机基帶与AP间跨芯片高速通讯。

对此，展讯策略及投资人关系副总裁Diana Jovin表示，“身为TD-SCDMA技术和产品开发的领导业者，展讯始终不断致力于强化客户的产品开发能力与降低其成本。C2C可以移除手机參考方案所需的专用内存模块，降低客户設計成本。”

如同2011年7月26日发布的新闻稿指出，C2C乃是让两芯片间共享内存之业界标准之一的首项技术，例如手机AP与Modem芯片间。C2C的往返延迟时间(Latency)仅为100奈秒(ns)，足以让Modem芯片分享AP的内存，並提供高速缓存再充填(cache refill)所需要的读取速度(read throughput)及低延迟时间(Low Latency)。此技术可让手机制造商从物料成本(BOM Cost)中省下基帶芯片所需之专用内存。

“C2C是智能手机上让Modem与AP芯片共享内存的最佳解决方案”，三星半导体中国研发中心总经理吴征博士指出，“展讯Modem芯片決定选择C2C与我们技术领先并支持C2C的Exynos AP芯片(例如Exynos 4212)连接，将可提供客户最具竞争力的系统解决方案。”

Arteris, Inc.总裁暨执行长K. Charles Janac表示，“展讯在TD-SCDMA产品参考设计中使用C2C技术，是对能够提供业界最佳创新环境之AP/Modem芯片分离式架构作背书保证。由于C2C允许Modem和AP芯片个别独立并得以不同步调进行开发，可望加速无线通讯技术的创新。”