博通高管：手机基带整合短期内没戏！

博通已经在过去数年里率先将支持多制式无线通信技术的复合芯片推向市场。今年2月，博通推出了一款复合片上系统(SoC)BCM4330，该芯片在一块裸片上集成了802.11n WiFi、蓝牙和FM无线技术。接着在上个月的台湾Computex电脑展上，博通又推出了另一款复合芯片BCM43142，用于PC、笔记本电脑和上网本。

博通家庭与无线网络业务部高级副总裁Michael Hurlston最近在旧金山举行的一次媒体发布会上说：“我们相信自己在将所有这些无线电路整合在一块芯片上这方面做的特别好。这需要控制好射频干扰和串扰”等近距离多无线通信的老大难问题。

博通高级副总裁Michael Hurlston

Hurlston表示短期内不指望被整合进来的通信技术是手机基带。因为WiFi、蓝牙等连接技术的进化速度比手机基带快很多。比如手机从3G到4G的转化就要花上几年。因此对博通或任何芯片厂商来说，将基带与其它无线技术集成在一块裸片上都是不经济的。他说：“无线连接的变化速度比基带快。”

(Hurlston说唯一的例外是GPS，博通和其它一些厂商都在将它与基带集成在一起，因为GPS的进化速度也不快。)

Hurlston和博通无线连接业务部产品营销总监Richard Barrett也表示，假如在一块裸片上集成太多的无线电路可能会导致芯片过大，带来良率和发热问题。

Hurlston和博通公司的其他高管也描绘了今明两年无线通信行业的四大趋势：近场通信(NFC)、室内地理位置服务、低功耗蓝牙(BLE)和WiFi Direct。

Hurlston说：“今年我们会看到这些技术被采用并推广起来。”