联发科宣布合并雷凌科技

手机芯片大厂联发科(MediaTek)与WLAN芯片供应商雷凌科技(Ralink)于16日上午分别召开董事会，通过由联发科以换股方式合并雷凌；同意以雷凌普通股3.15股换发联发科普通股1股。巧合的是在刚好一年整以前，雷凌与xDSL芯片设计业者诚致科技也宣布联姻，当时双方董事会决议同意以诚致科技0.8209股普通股换发雷凌科技普通股1股。

联发科与雷凌的合并案，有待股东会通过并完成相关法律程序后生效，预计合并生效日为2011年10月1日；未来联发科将立即拥有具丰富网络产品开发及客户服务经验的专业团队，亦可取得雷凌的关键专利和知识产权，联发科董事长蔡明介表示：“雷凌不仅在Wi-Fi和DSL芯片技术与市场上占有领先的优势，同时也积极投入包含802.11 ac/ad与VDSL…等次世代网通技术的研发。未来联发科将提供更丰富的通讯芯片解决方案，应用涵盖个人计算机、联网电视、蓝光播放器、游戏机、平板电脑与智能手机，协助全球制造商简化采购流程，缩短产品上市时间，并快速取得市场的商机。”

两家公司表示，此合并案同时补足双方人才、技术、产品与客户组合的缺口，创造未来更大的成长空间，雷凌科技董事长高荣智表示：“联发科一直是雷凌Wi-Fi芯片进军电视、蓝光播放器…等数字媒体平台的最佳策略合作伙伴，两企业在追求创新思维与客户导向的价值观上彼此契合，透过雷凌的网络通讯专长与深耕全球超过50家国际电信业者的实力，加上联发科在手机基频、射频、多媒体应用等关键技术，以及在手机与数字家庭市场上的影响力，雷凌可以将优质无间断的网络体验带给更多消费者。”

联发科与雷凌整合后的综效将具体呈现在未来公司网通产品的布局，诸如无线网络、以太网络、xDSL等全方面的通讯芯片解决方案，预期可发挥加乘效果，将公司触角延伸至有线/无线家庭或企业网络终端产品市场。