满足下一代通信体验需求的40nm低功耗多模3G芯片

3、 更低的功耗

相比业界的TD基带芯片，SC8800G系列芯片的功耗有了大幅的降低，甚至在有些指标上已经超过目前主流WCDMA芯片。如GSM模式下的待机功耗3.416mA、语音呼叫功耗74.227mA，TD模式下待机功耗2.417mA、语音呼叫功耗68.748。

4、 全面的LCD屏支持

SC8800G系列芯片最高支持HVGA的分辨率，如2.0寸、2.4寸、2.8寸、3.0寸、3.2寸和3.5寸等LCD屏都支持，最大支持262k色，并支持双彩屏，而且集成了LCD控制器和触摸屏控制器，支持OSD / Rotation / Scaling，便于客户选择更加丰富的屏的类型，定义出更多形式的产品。

5、 高性价比的存储器支持

SC8800G系列芯片内置NAND Flash控制器和DDR/SDRAM控制器，支持NAND booting，支持主流型号的NAND+DDR/SDRAM MCP。对于NAND FLASH, 支持8bit和16bit器件，最大支持2G bytes，供电电压为1.8、3.0V。对于DDR/SDRAM，支持16bit和32bit器件，最大支持1G bytes，供电电压为1.8V。NAND FLASH与DDR/SDRAM分别直接与SC8800G系列芯片的NAND接口和DDR/SDRAM接口相连。可以根据需要和市场行情，存储器可以选择最具性价比的MCP(如1Gb/512Mb或者512b/256Mb等)。

6、 丰富灵活的外围接口

SC8800G系列芯片拥有丰富的外围接口，既能够满足常规必备的外接设备，如RF芯片、Memory芯片等，也便于外接功能性第三方器件，如蓝牙、GPS、WiFi等。针对常规接口，本芯片设计了内置USB2.0、SIM/USIM 卡接口、JTAG 接口和实时时钟接口等。针对多媒体输入输出接口，音频输出可以采用PCM音频接口输出，CMMB手机电视处理可以采用LCM-IF接口进行连接。针对扩展FM、蓝牙、G-Sensor等第三方功能模块，本芯片提供UART接口、SPI接口、I?C接口、I?S接口、GPIO接口、SDIO接口 进行数据的输入输出。键盘方面支持8*8键盘接口。芯片设计的架构上在外围接口这一方面进行了详细的考虑，针对未来3G技术的发展以及手机可能扩展的功能进行了详尽的规划，提供的丰富接口也满足日益增加的功能业务的扩展。

7、 稳定的电源管理

芯片本身集成了电源管理单元，支持待机、开机等的电源管理功能，此外，本单元不仅可以支持片内的供电，还可以实现对片外芯片进行供电，从而在某些应用情况下可大幅降低系统功耗。芯片内核电压1.8V，I/O接口电压1.8~3.3V。

支持多种高集成度解决方案

图2、智能机解决方案

图3、低端功能机解决方案

图4、CMMB功能机解决方案

SC8800G系列芯片根据多媒体功能、外设接口、数据处理能力等配置的不同，可以提供包括智能机、低端功能机、CMMB功能机等多种方案，从而支持不同的市场需求。如图2所示的基于SC8802G和应用处理器的智能机解决方案；图3所示的基于SC8801G的低端功能机解决方案，图4所示的基于SC8800G和CMMB芯片的CMMB功能机解决方案。目前，支持TD-SCDMA的3G手机解决方案多是采用4到5颗核心芯片来实现，要采用一颗TD-SCDMA基带芯片和一颗TD-SCDMA射频芯片，同时还需要一颗GSM/GPRS基带芯片和一颗GSM/GPRS射频芯片来实现，此外还需要一块电源管理芯片。而基于SC8800G系列芯片的解决方案的共同点就仅需要一个多模射频芯片、一个PA和一个MCP。因此基于SC8800G系列芯片解决方案仅需要3~4颗芯片，如表1所示，相比业界解决方案大为降低。产品的集成度低、产品面积大，使得制造小巧、轻薄的手机非常困难。

表1 基于SC8800G的功能机芯片数

目前，通过以展讯为代表的芯片公司的多年积累，TD-SCDMA基带芯片在功耗、集成度、封装工艺、价格、功能等各个方面都取得了飞速的发展。展讯通信SC8800G系列芯片的研发成功，标志着中国国产3G标准的芯片已经率先迈入40nm时代，TD芯片的性能开始达到甚至超越WCDMA芯片的水平，TD终端解决方案的竞争力得到大幅提高，给用户带来更多、更具性价比的TD终端。

展讯通信(上海)有限公司供稿