拆解显示博通挤掉Marvell成苹果最大WiFi供应商

苹果此前采用Marvell的WiFi芯片

报告还谈到了博通在WiFi领域最大的竞争对手Marvell、Atheros和德州仪器。此外还包括二线竞争对手CSR、MediaTek和意法爱立信。

第一代iPhone和iPhone 3G都采用Marvell的WiFi芯片，但之后的版本都改用博通的芯片。不过Marvell在WiFi芯片方面依然取得了增长，被用于亚马逊Kindle、索尼PS3、PSP以及六款RIM智能手机。

图：iPod Touch内部的Marvell W8686B22芯片

Atheros有80%的收益来自WiFi芯片业务，目前该公司已被高通收购。根据TechInsights的拆解，Atheros的芯片主要被用于WiFi热点和上网卡。

德州仪器的WiFi芯片被用于HTC、摩托罗拉、RIM和索爱的多款手机之中，其中包括摩托罗拉Droid。但是UBM TechInsights未能找到采用德州仪器802.11n芯片的产品。

图：摩托罗拉Droid

WiFi芯片目前基本都基于130纳米或65纳米制程，新的设计开始采用40纳米。博通和Atheros分别通过五家和六家晶圆厂来生产自己的设备。

图：目前博通的WiFi芯片已经被苹果和HTC大量采纳

下一页参考原文：Report: Broadcom leads Wi-Fi design wins