推动移动芯片设计发展的变革趋势

趋势三：整合连接技术可实现对外界的强大连接性能

与消费者所要求的低功耗、高性能类似，移动设备的连接功能也正在成为热点。蓝牙、GPS、FM 无线电以及移动无线局域网技术可提供更丰富的信息以及更广泛的连接，从而提高移动设备的实用性。与应用处理器一样，这些连接技术必须在不缩短电池使用寿命，降低蜂窝服务质量或不降低性能的同时，以合理的价格提供稳健的功能。

但是在移动世界的另一方面，连接技术的分立式方法不能与分立式应用处理器的分立式方法相提并论。实际上，将一项或多项移动无线电技术集成在统一芯片上的整合连接解决方案可在满足消费者和制造商需求方面继续体现其价值。多无线电整合解决方案不但可节省空间，最大限度地降低功耗，而且还可精简手机的材料清单，从而可节省系统成本，简化制造工艺。当前的整合解决方案可实现优异的连接性能，而新一代芯片可将多达4 项技术融合在统一裸片上，进一步提高功能性。采用多个连接点，多任务处理，共享与整体通信都可达到全新高度。

在整合解决方案的设计中，还使用到各种功耗降低特性，包括提供通信流管理的完整处理器，能够根据相应连接技术处理整个通信负载。除了在需要与较大型系统通信时，这些器件可在无需主机处理器干预的情况下工作。因此，在整合解决方案处理通信任务时，手机主机处理器及其它功能可进入低功耗模式，从而可节省电源，延长两次充电之间的电池使用寿命。

虽然整合解决方案有极高的价值，但它的发展历程对半导体工程师而言并非一帆风顺。蓝牙、GPS、WLAN 以及 FM 解决方案都要求不同的传输及接收技术。将一个或多个这些功能添加到器件中，需要收集来自乘法 RF 功能的并行通信。不同 RF 技术之间的信号干扰，尤其是都使用 2.4GHz 频带的蓝牙及 WLAN 技术，可能也会导致用户使用困难，降低呼叫可靠性，甚至出现掉线等。出于对这些因素和其它因素的考虑，提供商创建可使多种通信任务的 RF 连接能够在统一硅芯片上成功运行的器件时面临着诸多难题。在不同技术间共享相同的天线加剧了这些冲突，提升了对增强型设计的需求。

移动新篇章已经揭幕

几年前，提到“移动”，就让人想起手机或者智能手机。今天，“移动”技术已经触及大量产品，而这些产品通常以某种形式在使用着这些应用处理器和连接技术。在新兴市场中，高灵活设计的重要性日渐凸显，而通过将相同技术重复用于新市场的方法，也最大程度地满足了对多功能性的需求。以新兴电子书产品为例。制造商通过平台级集成重复使用移动技术及软件来构建这一全新领域。

目前这一代电子书使用基于 ARM7 或 ARM9 的、相对较小的处理器，这两款处理器正在被基于 ARM Cortex-A8 的处理器取代。新一代电子书需要采用 ARM Cortex-A8 处理器，消费者需要更多特性、更理想的阅读体验（如更快地翻页等）、更大的屏幕（12 英寸及以上）以及更高的性能（更快的 PDF 文档打开与查阅）。同样，在“不久”的将来，ARM 双通道 Cortex-A9 SMP 处理器就会进入电子书领域，其不但支持更大的彩色电子纸张／彩色 TFT LCD 显示屏，而且还可实现高度互动、特性丰富的电子书内容，包括嵌入式 3D 动画和 720p/1080p 高清视频。Cortex-A8 与 Cortex-A9 处理器是移动行业的常青树，可为那些正在寻找实现电子书设计更便捷途径的制造商开辟出一条坦荡通途。前代移动处理器及连接技术的衍生产品可大幅降低电子书的制造成本，而经验丰富的移动厂商的全面优化型解决方案则是走向成功的重要工具。

凭借分立式应用处理器、高稳健连接选项以及电源管理技术等实现的强大性能，我们正在翻开电子书产品的新篇章，同时翻开的还有其它尚处于构想阶段的移动设备的新篇章。有坚实的移动技术基础，有热情四溢的消费者，它们必将拥有灿烂辉煌的明天。

灿烂辉煌的明天

设计从功能手机到智能手机以及电子书的移动设备时，需要深入理解用户期望与体验。在希望移动设备支持的应用类型方面，消费者的要求正在日益提升。因此，能够便捷更新产品，满足更高的期望，就是迈向成功的关键所在。

移动设备电路板上布满微小的芯片，这些芯片发挥着大脑中枢的，而且每个芯片都有独到的设计目的。包括分立式应用处理器与整合连接解决方案在内的重要组件可使移动设备的各个部分协调运行。成功实施未来设计，将需要高级硅芯片与无线技术。只有优中选优，才能继续构建甚至更高个人体验以及外部世界连接性……。移动技术将在未来数代人中拥有美好的前景！

作者：Eran Sandhaus，德州仪器无线连接解决方案市场总监

Robert Tolbert ，德州仪器OMAP平台市场总监