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推动移动芯片设计发展的变革趋势
由于出现了如此规模有待开拓的市场,设备制造商不断寻找能够以合理价格为目标市场提供新一代“杀手”级设备的半导体解决方案。供应商使用能够充分满足消费者对处理、功耗以及连接等设备期望的芯片积极响应这一需求。移动设备的电路板上密布着这些微小的奇迹,它们是消费者心仪设备中的大脑,每个芯片的设计都具有独特目的。下面我们探讨推动当前及未来移动芯片设计发展的几大趋势。
天线接收信号和/或数据,将数据转换成可用的格式,然后发送至应用处理器。应用处理器有助于实现最终用户体验,将调制解调器数据用作实现诸如高清 1080p 视频解码、用户界面图形渲染以及堪比 PC 的因特网浏览等各种体验所需的数据。调制解调器与应用处理器分别处于不同芯片上的分立式应用处理器解决方案可帮助移动设备制造商快速高效地扩展软件,实现可充分满足各种市场需要的独特功能。相比之下,将调制解调器与应用处理器整合在统一封装中的集成解决方案往往需要在创新和上市时间方面做出妥协和牺牲。
将调制解调器和应用处理器功能分开的原因有很多,包括各代调制解调器与应用处理器之间的技术发展速度与上市进程。由于处理器设计与移动设备 PCB 设计已变得更加便捷,目前分立式应用处理器的上市时间比集成调制解调器/应用处理器设计方案的上市时间要快 6 至 12 个月。实际上,与集成解决方案相比,独立“瘦调制解调器”可以更加便捷的加速创新产品上市进程。此外,由于创新的速度之间也存在着巨大差异,故使用独立解决方案能够更高效地在不同版本之间转换。
除了时间上的差异外,分立式应用处理器还具有开发与设计方面的优势。例如,分立式处理器可实现开源社区,为设备制造商带来协作软件开发的优势。此外,它们还可进一步改进语音路径,实现最新特性与更高的语音质量。
趋势二:高级处理器功能成为最新现实
应用处理器既可确保眼下更快、更具创新性的设计,又能支持未来的扩展投资。此外,它们还代表着整个移动产品领域的重要发展趋势:让每款产品都成为低功耗与高性能的完美结合,而不是舍此逐彼。简而言之,移动设备如果电池容易耗尽,重量/尺寸与电池尺寸存在严重冲突,就不是好产品。同样,产品差异化要求在产品系列中预留充足的性能空间。将分立式应用处理器用作设计核心,制造商可高度灵活地满足各类产品的功耗与性能需求。
功耗与性能的最佳平衡不断掀起便携式体验的变革,而新一代应用处理器将很快实现诸如非接触手势、3D 高清视频以及影像等特性。人机互动 (HDI) 带来的全新移动操作还将彻底改变消费者与设备以及与外部世界的连接方式。HDI 是一系列能够以自然直观的方式改进人与移动设备互动途径的技术。比如,标准 2D 摄像机将跟踪和识别设备上的身体动作与手势,通过手势将触摸指令转换为非接触互动。
凭借强大的处理能力,立体视频与影像的增强功能还将改变我们采集和观赏内容的方式。日常 2D 影像将转换为互动 3D 高清记忆。通过将移动内容投影在任何平面之上,信息共享将从一对一体验转变为一对多体验,而传统电话将通过面部、标识以及物体识别转变成为数据中心。未来的应用处理器能够将这些功能从单纯的设计构想转换成为真实体验,改变用户“移动”生活的方式。