华迅微电子：让中国“芯”走向世界

该公司的核心技术是卫星（GPS、伽里略、北斗）定位芯片组、OEM模块及其应用系统的开发和生产。　

“至2006年11月，我们已成功研发出第一代GPS套片，包括射频和基带部分，目前的出货量已达到20万套，”华迅微电子首席执行官周文益博士表示，“07和08年进入第二代芯片的研发，提高灵敏度和搜星的速度，并降低功耗。计划在2009年上半年进入量产阶段。”同时，华迅的第三代定位芯片也在进行中，重点针对多媒体应用，实现低功耗和低成本。

该公司的套片中，射频部分较国外产品成本低20%，基带部分则取决于采用的是90nm还是0.13至0.18微米工艺的加工成本。

“我们的第一代产品在性能和功能上与同期的国外产品持平，通过成本优势和接近国内客户的优势参与竞争。”周文益说，“政府和西安高新区在资金上的支持以及良好的企业现金流，使我们得到了很好的发展。”　　

按照周文益的分析，未来的定位芯片会在手机、PMP、移动电视和安防领域存在巨大的发展潜力。　　

作为一家近半数芯片供给出口整机企业的芯片制造商，全球金融危机会给他们带来什么影响？“最近几年，GPS的市场每年的增长率都在20-30%，但金融危机对明年的影响现在无法估算，”周文益分析到，“我们已经开始体会到这些影响，幸运的是我们并不完全依靠出口市场。”在他的表述中，IC设计企业如何在这一期间正常融资将是一个富有挑战性的因素。