SDR技术日益成熟，进驻手机终端成为现实

近日CEVA公司宣布，展讯已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期策略合作夥伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通讯标准。差不多同时，联发科宣布并购瑞典DSP技术厂商Coresonic AB。联发科技希望通过此并购案更加强化无线通讯相关产品架构与技术，此并购完成后，Coresonic AB 将成为联发科位于欧洲的另一个全资子公司。Coresonic AB成立于瑞典，是一家专注于数字信号处理器基带架构的研究商用及产品化的公司。

展讯和联发科这两家专注于低价手机芯片解决方案的公司同时显示出对SDR(软件定义无线电)技术的重视和投资，这显然不是偶然的现象。联想到去年Nvidia收购了Icera，这家基带芯片公司就使用了SDR技术，原来它主要在数据卡芯片市场，进入手机终端还有一点问题，但是今年中兴发布的一款手机Mimosa-X搭载了NVIDIA的Tegra 2处理器和Icera HSPA+基带芯片，显然SDR进入手机终端已经是现实了，而不是几年前的技术预言。

事实上，在SDR发展的早期，基站推动了从硬连线ASIC过渡至可编程软件平台的转变。由于基站需要服务大量用户，并提供高灵活性以便与范围广泛的用户设备互操作，所以为了满足高灵活性要求，必须采用可编程的方法。过去几年，随着3.5G和4G技术面世，由于需要有效地应对大量的无线标准和技术，因此可以看到业界不断推动在手机设计中实现高灵活性。对于移动终端设备来说，采用原先设计用于基站的架构，已再无法应付日益增长的灵活性需求，并且遇到了功率和硅成本限制的问题，这些推动了新型处理器架构的演进。

CEVA在最近的世界移动通信大会(MWC)上宣布推出名称为CEVA-XC4000的第三代CEVA-XC架构，为多个市场提供通用的调制解调器引擎。除了CEVA以外，还有一家商业模式与它一模一样的初创公司在SDR领域横空出世，它就是Cognovo，这家公司拆分于原来的ARM矢量处理器部门，专注于通信领域的信号处理技术，与ARM和CEVA一样，也是使用IP授权的商业模式，自己不生产芯片。同样在今年的世界移动通信大会上，它演示了支持LTE-Advanced标准(3GPP Release 10)的CDC160芯片，现场演示的芯片由三星制造(大家想到了什么？)，证明SDR芯片可以快速支持最新的标准而无需更改硬件设计，通过内核数量的增减，可以提供不同运算能力的基带芯片。

而原来未能在终端大规模应用SDR的原因就是功耗，据Cognovo业务拓展副总裁Richard Fry透露：“功耗高主要是因为调制解调器是一种算数数据处理函数与控制流的复杂混合体，早先的软调制解调器试图用一个处理器去实现这两种极端不同的算法，所以造成了高功耗。Cognovo的方式是用三个不同类型的处理器与工具套件集成在一个平台上完成这些计算，也就是异构多核处理架构，来完成功耗与计算能力的平衡。”

CEVA也在其最新的CEVA-XC4000中推出数种新的节能技术：功率调节单元 (Power Scaling Unit, PSU 2/0)、高级存储子系统和系统连通性、新型功率优化管道，以及称为紧耦合扩展 (Tightly Coupled Extension, TCE)的专用协处理器单元等。同时由于生产工艺的进步，SDR芯片在尺寸和功耗方面的优势就会凸显出来，在加上原来的灵活性优势，整个基带处理器不可避免要转向SDR技术。移动技术领域已经开始转向SDR，我们看到越来越多由博通、Icera (现为Nvidia)、ST-Ericsson、展讯等芯片供应商提供基于SDR技术的移动芯片。

全球范围已经有超过了40%的手机使用包含CEVA技术的基带芯片。CEVA公司产品营销总监Eyal Bergman宣称：“CEVA的CEVA-XC技术采用可扩展的架构，提供瞄准最严苛无线应用和强大的通信处理器，能够使用最少的硬件实现软件定义调制解调器设计。CEVA的CEVA-XC已经从英特尔、博通、展讯、敏迅 (Mindspeed) 等客户处赢得超过15项设计。最新的CEVA-XC4000芯片提供了通用高级通信引擎，专为面向日益增长的蜂窝、广播和连通性市场的芯片供应商而设计。”也就是说不但可以支持所有的蜂窝通信标准，还可以同时支持WiFi、蓝牙、GPS甚至NFC、DVB-H等无线标准，真正体现出了SDR的灵活性优势，也难怪联发科要在该领域布局，否则它在手机芯片市场的地位很可能不保。而Nvidia也选择了名气不大的Icera，而不是其他传统基带芯片厂商，显示了他们独到的技术眼光。