小基站将放大光芒

供应商群体的压力

"有许多运营商在寻找提高覆盖率的不同方法，这对供应商群体也构成了不小的压力。"飞思卡尔半导体公司无线接入部门营销经理Stephen Turnbull表示，"当运营商面临成本和功耗压力时，会有种类繁多的协议和结构规范扔向OEM群体。"

明年，已有的宏基站供应商(如阿-朗、爱立信、华为和诺基亚西门子通信)将与新兴毫微微蜂窝供应商(如Airvana、IP.access和Ubiquisys)发生激烈碰撞。两大阵营都将努力与运营商一起做小型基站设计的现场试验。

这场竞争在低端市场将最为猛烈。"随着路由器公司的加入，在企业市场中将出现大量竞争。"Cavium Networks公司基础设施部总经理Y.J.Kim认为。一些较小的厂商将被早已供应毫微微蜂窝的巨头们收购。

通常服务64至128个用户的室外蜂窝市场也不能小觑。"照字面意义讲，目前还没有东西可以部署，但我觉得人们会有很大的兴趣，因为运营商们在这个领域还没有好好把握。"ABI Research公司移动网络实践总监Aditya Kaul表示，"他们习惯于租用屋顶或土地，然后安置塔和宏基站。"

Kaul相信大型OEM厂商的主要工作将放在室外蜂窝上，而小型OEM厂商的主要精力放在室内型号上面。但随着运营商的网络整合，"较大厂商将掌控全局，并在今后两到三年内开始收购小厂商。"他指出。

从ASIC到SoC

系统趋势是推动整合，这也影响到了半导体设计师。传统上宏基站是混合使用ASIC、DSP和FPGA，而且每个OEM设计采用不同的方法。

另一方面，基于SoC的成本、尺寸和功耗优势，小型蜂窝正朝着多内核不同类SoC的方向发展。

认识到这种转变趋势，从事基站芯片研究的飞思卡尔、LSI和TI公司在今年早些时候纷纷推出了用于基站的高集成度28nm SoC。Cavium公司也紧随其后，在今年5月份发布了相关的SoC。

"他们的策略是全部用单颗芯片架构实现从小型蜂窝到宏蜂窝的各种蜂窝。"Kaul指出。

"终极目标是基站级芯片。"Broadcom公司的Ilyadis表示。该公司仍在设计这种器件的过程中，并使用了最近通过收购NetLogic Microsystems和其他公司获得的各种自主设计内核和IP。

"将DSP、硬件加速内核、数据包处理器甚至回传功能集成到单个器件上是很自然的事。"Ilyadis认为，不过他没有对任何未发布的产品作出评论。最终Wi-Fi都可能集成到这种基站SoC上。"不过现在还太早，要等到市场进一步巩固以后。"他指出。

TI在最新的Keystone II芯片中集成了多达32个内核--包括4个ARM A15处理器和多个C66x DSP，还有数据包处理器、RapidIO开关以及天线辅助电路。竞争对手飞思卡尔则在其QorIQ Converge芯片中集成了带128位AltiVec SIMD单元的双线程e6500 Power内核和SC3900 StarCore DSP。

LSI在其最新的AXM2500芯片中使用了高于1GHz的 PowerPC内核和新的嵌入式安全特性。公司计划未来转向ARM内核。

"目前最重要的事是大幅度地硅集成，因此电路板将越来越小，越来越便宜，并且消耗更少的功率。"TI公司无线基础设施部门技术策略总监Tom Flanagan表示。

Cavium声称他们的竞争法宝是在Octeon Fusion SoC中集成了多达6个来自未披露第三方的DSP以及4个64位MIPS内核。

凭借上行和下行链路都高达150Mbps的数据速率，"我们将能够处理更多的用户"，Cavium公司的Kim表示。

据Kim透露，Cavium公司的网络处理器已被10家顶级OEM厂商中的8家用于宏基站设计中。但这些芯片可以通过集成部件超越下一代设计。

与此同时，Cavium在新的小型蜂窝市场中也小有斩获，有一种OEM系统正在向运营商出样。新的Fusion SoC将在今年秋天投入生产。

PMC-Sierra公司也是这一市场的参与者，目前已有一系列数据包处理器被广泛用于宏基站、小型蜂窝和回传系统。