回顾2013年高交会（上）：日系电子厂商依然占据绝对优势

TDK:高速闭环音圈致动器 针对高速对焦

TDK

TDK则介绍了一款针对汽车电子市场的新型爱普科斯(EPCOS)轴向引线型铝电解电容器。该组件具有极高的波纹电流负荷与耐振性，其波纹电流负荷与标准轴向引线型电容器相比增加了50%。如此一来，只需要较少的并联电容器就可以满足最高的需求，不仅降低了成本，也增强了可靠性。该系列轴向引线电容器可与单端电容器达到相同的波纹电流负荷同时体积比其小60%。

为了满足智能手机、平板电脑、投影机摄像头对于高速对焦与高质量画质的要求，TDK开发出了高速闭环音圈致动器（CL-VCA）与高质量光学图像稳定器（OIS）。

本次高交会多家日系厂商均展示了无线充电产品，TDK展示的无线供电线圈组件采用了高性能磁性材料，并实现了轻薄和高性能。此外还确立了薄板柔性化生产技术，生产出了耐冲击的产品，开发出支持5W，厚度为0.48mm(typ)的产品。

此次TDK展台颇具特色的一个设计是将针对汽车电子提供的各种器件做了一个整体展示，包括逆变器、薄膜电容器群、EV马达等。