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回顾2013年高交会（上）：日系电子厂商依然占据绝对优势
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松下:PGS人工石墨膜解决智能机发热
松下
松下电工此次依然展出了传统强项产品——窄间距连接器P4S/F4S、A35S/A4S。搭载了可适应各种环境“TDUGH CONTRCT”构造，同时实现可靠性和操作性。
值得一提的是松下展示的PGS人工石墨膜，号称世界最薄的热对策产品。具有极高的热传导率，可帮助智能手机产品迅速导热，解决智能手机发热问题。
相对于其他日系厂商，松下同时也展示了多款传感器产品，包括反射式MA 运动传感器、焦电型红外线传感器 PaPIRs、亮度 接近传感器、CCD图像传感器及CMOS图像传感器等。这些产品被广泛应用到汽车、家电、安防、消费电子产品中。
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