- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
RFaxis刷新5GHz WLAN及 802.11ac射频前端市场的竞争格局
RFaxis董事长兼首席执行官Mike Neshat表示:“自从我们在今年6月的台北国际电脑展(Computex)上发布纯CMOS 5GHz 射频集成电路以来,客户反响相当热烈。 现在,我们非常高兴以业界前所未有的震撼价格为客户带来这些最前沿的5GHz射频前端产品。随着Wi-Fi产品从当今占据主流的单频段2.4GHz过渡到双频段2.4/5GHz解决方案,5GHz射频前端的物料清单成本成为一个不容忽视的瓶颈。加之目前越来越多的Wi-Fi产品被部署为要求使用多个射频前端的MIMO系统,以上问题变得尤为严重。RFX5000 和 RFX5000B的推出无疑是在一个最佳时间为这一问题提供了最佳的解决方案。通过采用这些独一无二的纯CMOS RFeIC产品,我们的客户可以大幅度降低总物料清单成本,同时为最终用户带来不折不扣的顶级射频性能。”
Neshat补充道:“我们目前还在积极准备发布下一代的5GHz RFeIC产品,这些产品体积更加小巧,而且还将支持直接锂电池操作。新产品推出后,我们在双频智能手机市场的占有率将直线上升。”
RFX5000 和 RFX5000B 集成了5GHz WLAN射频前端产品的所有重要功能,包括线性功率放大器、低噪声放大器(LNA)、天线开关、输入/输出/级间阻抗匹配、射频去耦、高线性/低电流模式控制以及一个基于定向耦合器的功率检测器,这些功能全部整合在一个单芯片CMOS硅片中,封装于一个紧凑型的 3x3x0.5毫米塑料QFN中。这些产品提供高达 +18dBm的输出功率,在5GHz 频段,64QAM/OFDM的误差矢量幅度(EVM)为3%。 该输出功率包括天线开关和阻抗匹配网络的所有损耗。在低电流模式下,这些CMOS RFeIC在天线端口上可实现+17dBm的线性输出功率(在3.3V电源下消耗电流仅为170mA),同时能为802.11n HT40/MCS7保持出色的EVM (3%)。与此同时,这些产品还具备极低的本底EVM(<1.5%),可满足MCS9/256QAM 和 80MHz信道带宽下802.11ac的严格EVM要求。连同高增益(32dB)、一流的热稳定性和配备简单CMOS逻辑的多模式控制,RFX5000和RFX5000B的性能超出了当今市面上所有的同类5GHz前端解决方案,包括采用GaAs HBT/pHEMT和SiGe BiCMOS技术的解决方案。
如何成为一名优秀的射频工程师,敬请关注: 射频工程师养成培训
上一篇:分销商眼中的无线连接芯片市场
下一篇:QNX:同步智能手机发展实现安全可靠车联网