垄断无线市场 高通窜升全球芯片制造商探花

华尔街日报(WSJ)指出，高通拥有某些第三代移动网络的基础技术专利，这使得高通与其它竞争对手相较下，在生产支持第四代无线通信技术LTE的芯片上，更具优势。

此外，高通也获得ARM的许可，在高通结合无线电路、微处理器和图形技术的Snapdragon芯片组中，可以执行ARM的基本运算指令集。

市场研究机构Forward Concepts分析师Will Strauss更夸张的表示，目前高通已完全拥有无线芯片市场，其他业者只有百分之零。

高通也透过向其它业者收取专利授权费，来进行各种投资。高通CEO Paul Jacobs曾表示，专利授权费提供了80%以上的利润空间，使高通能对新的芯片技术进行投资，这让高通持续拥有比竞争对手更超前的技术。此外，高通也于日前宣布将对夏普(Sharp)投资1.2亿美元。

据悉，高通在2010年半导体业者营收排名中为第九名，2011年时则上升为第六名，2012年更上升为第三名。在2年内上升六名，是近年来在所有主要半导体业者中排名上升最快的。

IHS iSuppli也依据各半导体业者总部所在的位置，将全球划为美国、亚太、日本、以及欧非中东(EMEA)等四大版块。结果显示，主要的半导体业者在2012年营收预估中，除亚太地区有2.5%的成长外，其它地区半导体业者营收均为下滑。