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村田突破传统技术 金属壳手机可轻松采用NFC
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开创无触点耦合式NFC天线馈点
除此之外，村田突破了传统的NFC天线馈点通过pogo pin或者弹片等机械接触的方式与芯片相连的规矩，开发了无触点耦合式的接触，只需芯片级大小的初级线圈在PCB直接与NFC芯片相连，而次级线圈可以使用更薄的线圈，更灵活的方式放置在后壳或者其他部位。使NFC功能的实现又多了一个选择。
如下图：
附注1：RFID, 全称为Radio Frequency Identification，射频识别技术。
附注2：FPC，柔性电路板.
这种创新的天线又分为两种：一种是ZB天线，适用于NFC天线布置在电池或PCB屏蔽盖位置的场景，尺寸仅为传统天线的1/3到1/2，且读写方向性好，不仅可以从正面读写， 从侧面也可以。ZB天线可与金属部件/材料共存，贴在电池或屏蔽壳上应用时，性能也不会恶化太多。
另一种天线是PB天线，适用于透过金属后盖应用的场景： 本体尺寸小20×20mm即可，可透过金属后盖使用。
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