单芯片实现计量与通信，双核架构首现智能电表

但吴焕军同时也坦承，目前国内整个智能电表环境，因为成本关系，对芯片价格相当敏感，采用电表计量和电表通信分离的方案仍占据主流，这对将两者结合在一起的Soc方案起到了一定的阻力。“在分立方式的PLC和无线模块应用上，传统8/16位MCU仍然被大量使用。但如果要求电能计量和通讯在单一芯片上完成，32位MCU将是必然之选，这也是为什么Atmel此次推出双核Cortex-M4架构的根本原因。”

另一个挑战则来自市场对窄带PLC电力线载波通信技术的接受程度。吴焕军说，在基本FSK或BPSK方案中，信息是以单个载波来传输的，传输的波特率取决于带宽的大小，而噪音和选择性减弱会限制通信。而在OFDM方案中，信息是通过多个子载波来传输的，传输的波特率取决于带宽和DBPSK、DQPSK或D8PSK子载波调制的复杂性。通过采用多个子载波、编码和纠错，能够更好的消除通信中的噪音和选择性减弱。中国市场目前的PLC方案多是FSK技术，但包括国内本地供应商在内的PLC提供商都在开发基于OFDM的产品，PRIME和G3则是主要的两个方案。

Atmel PLC架构选项