物联网的各种场景，多种无线技术共存或竞争？

多种无线连接技术共存

Haviv Ilan指出，尽管目前有多种无线连接技术，但是未来这些技术仍会共存，并不会出现哪一个完全被替代的结果，因为每一种技术都有其最佳的使用场景。比如，虽然BLE现在很流行，但是它的组网方式没有Zigbee灵活，后者可以点对点接续，实现更大范围的组网，所以，仍被大量用在智能家庭与工厂的组网。

而对于Sub-1GHz技术，他解释，由于其专有的协议和低的频率，所以功耗更低，且传输的距离更长，所以也被很多客户所欢迎。“更有中国的客户，拿TI的Zigbee套片，去做Sub-1GHz的应用，因为他们觉得适合自己的才安全。”TI的一个现场工程师解释。

而对于现在BLE在智能穿戴上大出风头，WiFi被冷落的现象，Haviv Ilan分析，“现在还很难说BLE就一定会在智能穿戴上普及，一是智能穿戴本身还没有一个成形的商业模式，二是BLE还是要通过手机/平板等才能与云端/大数据相连，本身不能主动连接上互联网。”他补充，“明年，我们期待低功耗的Wifi出来，能改变这种状况，直接用低功耗的Wifi嵌入在智能穿戴产品上，这样，这些产品就可以主动地连接上互联网，并不需要手机来中转，这才是真正的物联网。”他透露，已有低功耗的Wifi方案在试验中，两节AA电池可以等机600天。

对于车联网，他分析说，目前主要是车内的Wifi视频、音频连接，还没有到每个传感器实现连接，“现在汽车中的电子节点连接是通过线缆，线缆的重量达40kg以上，将来无线连接如果取代线缆，将会帮人类节省更多的油耗。”他预测。而汽车之间的通信传输则有一个新的标准802.11p来管理，该标准还在研究中，出台时间未知。

对于物联网未来巨大的商业前景，TI十分重视，也显示势在必得。“一个完整的物联网需要MCU、处理器、RF、传感器、AD/DC、电池管理IC等各种元器件组成，并且，在云端还需要多核DSP等器件，而TI是唯一一家拥有以上所有单元的半导体厂商。” Haviv Ilan特别提示道，“物联网不仅需要低功耗的MCU，还需要安全的连接，并且方便的连接，用户不需要学习就会使用，我们在这方面有特别的解决方案。”