RF匹配速度大提升，Reno的EVC技术这么牛？

为了满足14nm（纳米）以下的先进制程制造需求，半导体制造用高性能射频匹配网路、射频电源产生器和流量管理系统开发商Reno Sub-Systems推出了EVC（电子式可变电容）匹配网路，新式系统改善了传统的VVC（真空可变电容）性能。

右起为Reno Sub-Systems业务开发总监Bill Suber、九佳科技销售事业部副总庄佩玲、Reno Sub-Systems技术支援经理Victor Huang。

现阶段，半导体制造商促使着相关OEM厂商改善机台腔体(Chamber)和系统之间的薄膜特性，以及制程一致性；随着技术节点微缩，并且朝向多图样(Multi Patterning)、finFET逻辑闸、3D NAND，以及TSV（矽穿孔）元件的发展使挑战更趋严峻。

Reno Sub-Systems业务开发总监Bill Suber表示，整个半导体产业历经了五六十年旧式设备早已无法满足先进制程对于速度的需求，而该公司的EVC匹配网路可克服电浆相关的沉积及蚀刻制程挑战，对于14纳米及以下的制造商来说，微秒无线射频调谐是相当重要的。

Suber认为，传统制程（例如28nm以上），对于时间、速度的要求并不严苛；然而制程已走入下一个世代，14纳米、10纳米等先进制程对于调谐时间及电浆稳定性的要求越来越高，更加突显出精密控制系统的重要性。

据了解，该公司提供的EVC技术实现了传统的VVC无法做到的RF（射频）匹配速度；此一EVC技术具备了现今蚀刻和沉积制程使用的射频匹配无法达到的速度、准确性和电浆稳定性。此批次间重复且精确的即时Match技术可实现包括3D结构次世代元件所需的精确的高深宽比，以及可选择的非等向性先进电浆制造技术。