消费电子巨头纷纷布局无线充电，未来前景有这几大预测

无线充电—效率、成本等瓶颈持续突破
无线充电技术在过去之所以推广低于预期，主要在于存在充电效率低、成本高、 充电距离短、标准混乱等问题，而现在这些瓶颈已经持续被突破，无线充电技术 将迎来黄金爆发期。
　　

目前无线充电技术在5W、9W功率水平已较为成熟，而15W产品也已发布Qi标准， 相信也会逐步推出成熟产品;充电效率则已可达90%，具备大规模商用基础。

成本方面，无线充电模组价格已经从刚推出时的几百元下降至几十元，5W无线 充电单模装置成本已降至2.2美元左右。
　　

过去无线充电技术有三大标准组织，分别为A4WP、WPC的Qi标准以及PMA，三 大标准都有自己的优势和短板，对于大品牌商来说，考虑到产品的兼容性，难以 在自己的产品线中大规模普及某一标准产品，而在2015年A4WP和PMA的合并在一 定程度上缓解了标准混乱的问题。
　　

无线充电技术刚推出时充电距离较短，限制了使用体验，而现在远距离无线充电 技术的突破有望引爆大规模商业化推广，目前已可实现8.5-10m远距离无线充电。
　　

远距离无线充电技术突破带来商业化拐点

随着远距离无线充电技术的成熟，未来无线充电技术将得到更为广泛的应用。索尼公司研发的Xperia无线充电技术充电转换效率能够达到62%，输入功率达到45W，能够提供2.8米的无线充电距离。Ossia公司研发推出的Cota无线充电器可以实现10m距离全方向传输的无线充电。
　　

华盛顿大学研发出全新的Passive WiFi技术，可以通过反向WiFi技术实现高效无线 充电，该技术已开始进行商业化应用尝试。
　　

无线充电产业链
无线充电产业链包括芯片、传输、电感、模组，其中芯片、电感以及传输是整个 无线充电产品中最为关键的三大零部件，技术含量和产品附加值都相对较高，相比 之下模组环节技术含量相对较低，国内相关企业能够迅速切入。
　　

芯片——技术壁垒高，国产厂商短期难以进入

芯片是无线充电整个产业链技术壁垒最高的环节。
　　

无线充电模组中的芯片分为发射和接收芯片两类。
　　

发射芯片可以将输入电源转化 为无线电信号，从而能够实现电能的传送。
　　

而接受芯片具有身份识别功能，能够 对接收终端的身份进行识别，从而完成充电过程。
　　

目前电源芯片领域的核心技术 专利由国外企业垄断，对产品精度及稳定性等特性有较高要求，国内企业在短时 间难以切入。
　　

传输——国内企业有望切入的高附加值环节
　　

传输模组由防磁片与铜质线圈组成，占整个无线充电模组总成本约40%。
　　

其中防 磁片的功能为防止电磁干扰，线圈负责产生和接收电源，同样分发送端和接收 端。
　　

传输模组直接影响无线充电的效率，是产业链中比较重要的环节，毛利率通常较 高，国内厂商包括信维通信等企业具备一定的实力和机会切入这一环节。
　　

根据IHS预计，2015年无线充电技术传输模组环节市场规模为6.8亿美元（42.23亿人 民币），防磁片占据70%的成本，线圈的市场总值高达12.67亿人民币。
　　

电感——国内磁性材料巨头开始进入
电感磁材的选择直接决定了无线充电系统的功率和转化效率。目前常见的磁材可 分为锰锌及镍锌两类，前者相对磁导率较高，相对电阻率低，而后者相反。
　　

对于 高功率的无线充电线圈，应选择磁导率较低、电阻率高的磁材。
　　

目前在磁性材料领域，国际巨头TDK、村田等占据技术优势，但国内厂商包括 横店东磁、信维通信、天通股份等也已开始进入这一领域。
　

模组——国内厂商最易切入的产业链环节
无线充电模块的模组封装制造环节由于与其它中高端消费电子器件模组的分装制 造工艺差别很小，因此技术壁垒最低，最易于国内厂商切入。