iPhone 7主要芯片均采用电磁屏蔽技术？

苹果(Apple)拟在iPhone 7(暂称)的主要晶片上均采用可屏蔽电磁波的技术，在提升手机效能同时又能降低电磁波对主要晶片的干扰，还能解决用户对智慧型手机电磁波的恐惧。据了解，相关制程处理将在星科金朋(StatsChipPac)与艾克尔(Amkor)位于南韩的封装厂进行。

根据Patently Apple报导，业内人士指出，随着手机晶片的时脉讯号不断增加、功能更多元化，减少电磁波已成为手机产业的重大课题。据业界人士透露，苹果已将电磁波干扰(EMI)屏蔽技术运用到多款数位晶片、射频(RF)晶片、Wi-Fi、蓝牙、应用处理器(AP)和数据机晶片上。

虽然苹果已将EMI屏蔽技术运用在印刷电路板及连接器上，却是首度大规模运用在主要晶片上。苹果之所以决定采用该技术，是由于数位晶片的时脉讯号已大幅增加，而会干扰到无线通讯和其他装置。

若采用EMI屏蔽技术后，就能防止因电磁干扰所产生的意外讯号，同时也能更精细地组装电路板。一旦晶片之间的安装空间减小，多出来的空间就能用来安装更大容量的电池。但采用新技术后，主要晶片的生产成本将会增加。

苹果已委托星科金朋和艾克尔负责iPhone 7主要晶片的EMI屏蔽处理，相关作业将在2家公司位于南韩的工厂进行。