5G时代，我国射频器件有哪些机遇与挑战

3.1.2砷化镓成为主流生产工艺

砷化镓PA 芯片是目前市场主流，出货占比占9 成以上。在2G 时代，PA 芯片主要采用CMOS 工艺，而进入3G 时代，生产工艺转向电子迁移率更高、截止频率更高的砷化镓制程技术。国内厂商在砷化镓晶圆制造领域已有不少投资项目，随着三安光电及海特高新的砷化镓产线投产，国内PA 芯片厂商的研发及生产环境将得到大幅改善。

射频器件各细分方向工艺线路图

3.1.3国内厂商立足2G/3G市场，向4G市场发起突围

目前4G 手机一般配臵4 颗PA 芯片，一些高端旗舰机型配臵5 颗PA 芯片，比如苹果iPhone 7 即配臵了5 颗PA 芯片。国内芯片设计厂商抓住国内手机品牌崛起的机会成功切入了PA 芯片厂商，涌现出了RDA、汉天下、中普微电子、国民飞骧、唯捷创芯（Vanchip）、广州慧智微电子等一批射频PA 芯片厂商。目前国内PA 芯片厂商的主力销售产品集中为2G/3G PA芯片，在4G PA 芯片领域市场占比较小。

PA 芯片是决定发射信号质量的重要器件，其线性度及转化效率决定了通话质量。国内射频龙头企业RDA 在2015 年12 月实现了4G PA 芯片的客户批量验证，标志着国内厂商在4G 产品上实现了突破。

国内主要PA厂商

PA芯片市场格局