5G时代，我国射频器件有哪些机遇与挑战

2.3.2 MIMO技术带来射频天线机会

MIMO 技术指信号发射端和接收端采用多根发射天线和接收天线的通讯技术。MIMO技术使得通讯的速率及容量成倍的增长，是LTE 及未来5G 的关键技术之一。MIMO技术的应用普及为天线行业带来巨大增量市场，基站及终端天线迎来快速增长的行业性机会。

为提升通讯速率，预计到2020 年，MIMO64x8 将成为标准配臵，即基站端采用64根天线，移动终端采用8 根天线的配臵模式。目前市场上多数手机仅仅支持MIMO 2x2技术，如若采用MIMO64x8技术，基站天线的配臵数量需要增长31倍，手机天线数量需要增长3倍。

2.3.3载波聚合带来射频开关及滤波器机会

载波聚合技术将数个窄频段合成一个宽频段，实现传输速率的大幅提升。载波聚合技术的引进大大增加了对射频器件性能的要求以及射频系统的复杂度。

目前市场上的射频器件主要采用2 载波的载波聚合。2017 年，国内的三大电信运营商将正式启动三载波的聚合，而到2018 年，四载波甚至五载波的载波聚合将出现在手机通讯应用中。例如载波聚合技术要求射频天线开关具有极高的线性度，以避免与其他设备发生干扰，对于滤波器及射频开关的性能要求将更加苛刻。

随着载波聚合的逐步普及，射频MEMS 开关行业将迎来快速增长。目前机遇SOI 工艺的射频开关正在接近技术极限，无法满足IIP3=90dbm 的要求。能够达到IIP3>90dbm 的射频性能目标的唯一一种开关是射频MEMS 开关，因此射频MEMS开关将在未来5G 时代迎来确定性增长机会。

载波聚合（CA）技术在2016 年进入快速渗透期

2.4创新射频技术有望在4.5G/4.9G中率先实现应用

回顾2G 到4G 的通讯发展历程，每一代通讯技术的发展都不是一蹴而就的，而是由多个小的技术升级叠加形成的。2G 时代，地面蜂窝通讯经历了GSM、GPRS、EDGE三个小型技术升级；而在3G 时代，地面通讯经历了UMTS、HSPA、HSPA+三个小型技术升级。我们判断在4G 向5G 的演进过程中，每2 年就会出现一次小型技术升级。而每一代小型技术升级都会推动射频器件产品复杂度及单部手机价值量的提升。

3G到4G的发展历程中，每2年就会有小的技术升级