芯片世界观︱高通和TDK正式搭伙做射频，RF360 Holdings要断了谁的财路

高通和TDK今天宣布，此前两家公司预计组建的合资公司RF360 Holdings已正式成立。这家合资公司将使高通射频前端业务开始供货射频前端模组和射频滤波器，从而可以为移动设备和更多的高速增长的如物联网、汽车、连接计算等市场提供全集成的系统产品。正在转型中的业务也包括TDK SAW滤波器事业部的一部分。

"移动通信在多个产业中的不断扩展，以及多载波4G技术的前所未有的部署，现在已经达到超过65个3GPP频带，这些都成为无线解决方案的供应商实现更加小型化、集成化和更高性能的驱动力，这些设备中的射频前端产品尤其如此。"高通公司执行副总裁Christiano Amon如是说，"未来，5G将使复杂性更加提升。基于此，具备完整生态系统的能力将帮助我们的客户及时开发满足更宽泛应用的移动解决方案。"

与RF360 Holdings公司一起，高通公司将设计、提供具备端到端性能和全球规模的产品，从调制解调器、收发器到天线，实现全集成系统。
RF360 Holdings将具有完整的滤波器组合和滤波技术，包括声表面波（SAW），温度补偿声表面波（TC-SAW）和体声表面波（BAW），支持广泛的频带范围，满足全球范围内的网络制式。此外，RF360 Holdings将提供射频前端模组，这些模组里包含QTI设计和开发的前端器件，包括CMOS、SOI和GaAs功率放大器，广泛的开关、天线调谐器、低噪放大器以及业界领先的包络跟踪解决方案。

高通和TDK的深入协作
除了运营合资公司，高通和TDK还将进行深入的技术合作来为下一代移动通信、物联网和汽车应用提供顶尖技术。

"和高通的深入协作完美契合本公司的增长战略，"TDK公司主席兼CEO Shigenao Ishiguro表示，"这是TDK旨在开拓新的商业机会的其中一个步骤，同时加强公司的创新能力，从而在一些有吸引力的未来市场包括传感器、MEMS、无线充电和电池等领域更具竞争力。我们的客户将从独特和完善的技术以及产品组合中获益。"

更多交易细节
RF360 Holdings将是一家新加坡公司，在欧洲和亚洲拥有全球的研发、制造和销售办事处，总部在德国慕尼黑。Christian Block将担任QTI射频前端事业部包括RF360 Holdings的高级副总裁兼总经理。Block此前是TDK全资子公司EPCOS AG的CTO，以及TDK SAW事业部的总经理。

正如2016年1月12日合资公司协议发布时提到的，高通拥有RF360 Holdings 51%的股权，剩余49%属于EPCOS AG。合资公司协议结束的30个月后QGT可以选择收购剩余的股权。

考虑到协议结束时的结果，TDK额外支付情况要基于合资公司射频滤波器的功能，高通和TDK协作的情况，以及假设QGT在协议结束后行使收购EPCOS那部分股权的权利，这次合作的总交易额预计约为30亿美元。

两家公司的联合会威胁到的无疑应该是Skyworks和Qorvo的市场，这两位射频大佬后续有何动作回应，我们可以期待一下。

更多有关高通公司的资讯，欢迎访问 高通专区

编译内容，未经许可，不得转载！