高通联发科都来抢食，射频两位数增长下的“甜蜜烦恼”

四家厂商垄断九成市场，新玩家如何突围？
博通（Broadcom）、Skyworks、Qorvo和村田（Murata）已经确立了在手机射频前端市场中的领先优势。而新厂商必须能够大批量供应满足手机行业需求的产品，同时还要获得大客户的支持。

另一方面，一旦新技术落地，可能在五年内占领市场，并改变制造商和供应商的产业格局。

举个例子，在天线射频开关（RF－switch）中，SOI开关从2010年的不到20％市场份额增长至2016年的95％市场份额，Peregrine等公司从蓝宝石上硅（Silicon－on－Sapphire， SOS）切换至SOI。

当创新发生时，整个产业链和价值链将改变，厂商要么努力适应，要么黯然离开。衬底供应商和代工服务商将受到这种快速技术变革的深刻影响。

射频前端产业的整合并购历史 射频前端产业的整合并购历史
 

领先的厂商和潜在的"颠覆性技术"厂商

短期内，类似Cavendish Kinetics拥有低损耗RF MEMS xPxT开关的厂商可以实现射频前端架构的创新，且无需昂贵的双工器和多路复用器。

从长远来看，潜在的技术创新甚至可以颠覆手机射频产业。例如，Seamless Waves公司正在开发基于CMOS的可调谐模数转换器和可调谐数模转换器，其可以主动地聚焦于特定频率，并调整带宽，从而仅转换输入信号的所需部分。如果这项技术设法实现智能手机所需的低功耗和小尺寸，将很有可能改变射频前端产业，并衍生出更多的创新发展。

未来在现有产品线市场高速增长的同时，对于国内产业链相关企业来说，在BAW滤波器、GaN PA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇。

设计方面，唯捷创芯（Vanchip）的3G／4G射频前端方案已实现稳定出货，营收逐年增长，锐迪科在与展讯合并为紫光展锐后，对PA事业部投入巨大，迅速在多条产品线推出新产品；代工方面，三安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司，GaAs产线实现小规模量产，GaN产线试产中；封测方面，长电科技拥有的SiP和Flip－chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。

国内方面，滤波器产品的国产替代化同样取得一定进展，利用2016年手机元器件整体缺货的机会，无锡好达电子的SAW滤波器产品成功进入中兴、金立、魅族等手机供应链。另一方面，国内功率放大器设计厂商如紫光展锐等，也认识到了滤波器技术在未来射频前端芯片中的重要性，成立MEMS研发团队，力争在滤波器、双工器等领域取得突破。

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