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高通联发科都来抢食,射频两位数增长下的“甜蜜烦恼”
两位数增长带来"甜蜜的烦恼"
部署和接入3G和4G LTE网络加速智能手机的发展,人们可享受更多的网络服务,包括即时消息、音乐、照片、电影、视频聊天等。高品质的视频下载和上传是对增强带宽和峰值数据速率的"无限"驱动。
iPhone智能手机支持的频段数量
移动数据的这种持续性增长已经导致需要使用更多的无线电频谱。在移动通信中,随着用户数量和技术种类的激增,无线电频谱成为稀缺资源。
为了应对上述的这种过度需求,手机必须满足复杂的要求,例如:
- 支持区域和全球漫游的多频带;
- 支持多种蜂窝模式,包括2G、3G、4G、WiFi、蓝牙(Bluetooth)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS);
- 利用多输入多输出(MIMO)改善通信质量,使得数据速率提高和有效范围增加;、
- 利用智能天线技术(如波束成形或分集)来增强单个数据信号的性能;
- 载波聚合(CA)支持更宽的带宽,提升带宽体验,如提供更高的峰值数据速率、更大的总体网络容量和更低的延迟等。
所有这些要求(频带从低频到高频)给手机射频前端架构、设计和制造带来了巨大的挑战。
因此,手机射频前端产业对"创新"求贤若渴,其创新主要体现在三个方面:
- 材料:开发新的射频SOI衬底,如SOITEC公司的e-Si衬底,以减少衬底漏电或减小寄生电容;
- 设计:新型内部组件设计,如ACCO公司的功率放大器,可以提高基于SOI的功率放大器性能,并可以与用于中低频带的砷化镓(GaAs)功率放大器展开成本竞争;
- 架构:将三个双工器(duplexer)集成到六工器(hexaplexer)中,或者构建多模多带功率放大器模块,可以工作于所有的低频带、高频带或中频带;
手机射频前端的创新之处
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SOI两种工艺的博弈才刚刚开始?