请教一个ie3d的问题？

我把我的观点大概齐说一下，共大家交流。
我想背馈的结构实际上是用同轴结构馈点电的。端口基本是在接地板上，所以，
probe是等效为电感和辐射patch串联的，所以positive level设置应该尽量靠近地板。
如果positive level 曲的过高，我想和实际结构会有出入的，估计匹配会受影响，
但结果不会有天壤之别那么大。:)

是不是这个意思?
                                     
                                      ————————————（patch:等效负载)
                                      |(probe:等效成电感)
                                      |   
 地板：———————————<-- 端口-|-位置-->———————————————
                             |        |       |(此处与地板连接）
                             |        |内芯   |
                             |        |       |
                             | 同轴线 |       |（外壳）

呵呵，是的。我印象中距量法中，算该结构是吧同轴面封闭，加源在探针下和
地板之间的一个很小的间距上。

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