PCB布线问题
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现在想做一个4层PCB,结构为射频线-地-电源-数字控制线,有两个问题。
1.底层的数字控制线的阻抗该怎么控制,微带线H的取值是以第二层的地为参考么?
2.底层数字控制线能否与顶层射频线相交叉,会有信号回流路径的问题么?
底层数字控制线不需要控制阻抗,顶层微带线当然以内电层也就是第二层的地为参考了。中间有地的话底层数字控制线能与顶层射频线相交叉。
数字信号地、电源地、射频信号地,记得共地
共地很重要!
叠层好了 SI9000
高速线以第二层为参考中间采用高频板材 第四层和第一次没有干扰
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