智能手机差异化从主平台到外围

性能、功能、功耗、成本可以说是智能手机差异化的最主要四个方面，这四者之间有因果联系，然而也并不是成本越高，功能就越多，性能就越好。比如可以在一个较低成本的主平台上通过添加外围器件实现新兴的功能，同样可以带来差异化的竞争力。此次IIC展标会上，供应商们从不同的角度阐述了差异化的途径，本文概略一二。

低成本智能机方案被热捧，价格似是永远的法宝

“千元智能手机方案，您的睿智选择！我很同意联芯科打出的这一口号！”高通公司副总裁颜辰巍在本届IIC《智能手机高峰论坛》主题演讲的开场白中说道，他是指着联芯科的广告牌说的这番话，广告帖在会场，没想到高通颜辰巍的第一句开场白就引用了，很明显，中低端智能手机是高通公司今年在中国要重点进攻的市场。

更明显的是，除了高通、联芯科，此次IIC上台湾迅宏科技也是一如既往的主打低端智能手机方案，势要做到“没有最低，只有更低！”；展讯也首次公开展示了他们将在今年Q3推出的EGDG智能手机平台，那当然是一贯地执行展讯针对中低端消费人群的风格；最后，基于联发科MT6516平台的智能手机iVio(凡卓通信设计)此次IIC上被现场拆解，与诺基亚的X5-01进行PK，居然获得更多观众的投票认可。福州瑞芯微此次虽没有参展，但近日基于其RK2818平台的千元TD智能手机被抄得沸沸扬扬，STE和博通也已分别通过天宇与TCL推出了在中国市场的首款Android智能手机，同样是针对低端入门级市场。2011年低成本智能手机方案被热捧，追求成本差异化是中国厂商永远不变的主题。

“700元智能手机，将是智能手机市场的引爆点。”展讯通信软件产品总监郭维学在峰会上表示。2011年，中低端智能手机市场必将有一翻血战，谁将胜出？以下简单分析几家主流厂商方案。

去年就传出高通在上海成立研发中心，专攻针对中小客户的参考设计方案，业界解读基本上就是Turn key方案，目标就是要让百美元智能手机快速铺货，以实现高通高、中、低智能手机通吃的远景。这一传说在IIC上基本被证实。“今年高通7K系列将会重点针对入门级智能机市场，下半年还会推出7K系列的改进版。我们的策略基本是中端芯片半年后进入低端，高端芯片推出半年后，一些高端功能也会进入中端。”

此次IIC现场拆解上，我们有幸获得了上海凡卓通信设计的基于联发科MT6516平台的双卡双待Android2.2智能手机，为海外的iVio品牌定制。虽然现场与诺基亚X5-01手机的PK中iVio赢了两次，输了一次，颇受用户欢迎，但是416MHz的主频和仅支持EDGE的硬伤，仍会让消费者觉得不过瘾。今年真正值得期待的要算是MT6573了，它采用了基于ARM11的处理器，主频提升到650 MHz，上网速度支持 HSPA达 7.2Mbps/5.76Mbps，同时还支持双卡双待，多媒体的规格也提升，比如达到8百万像素等， MTK将3G与智能手机的梦想寄托在此平台上。

“今年我们要让超低端Android智能手机价格售到499元，同时我们中端的智能手机价格也会在千元以下。”台湾迅宏科技业务部销售总监简宏佳在会上如是表示。迅宏可谓是Android智能手机的价格杀手，它誓要让智能手机价格没有最低，只有更低。去年，迅宏推出了超低端的Android智能机平台——iM9815，EDGE，采用ARM9内核，主频300Mhz，支持Android1.5，但是他坦承去年一年出货量不大。今年他们将重点推最新一代的iM9828，仍是EDGA双卡双待，但是主频提升到520Mhz，支持Android2.2和WVGA屏，内含RMVB硬解碼720P 30fps。简宏佳表示，基于i9828平台的Android2.2智能手机最低价可以做到549元，iM9828目前在大陆已获得三个以上设计订单，简宏佳表示6月份终端可以面市。

展讯的郭维学则在会上第一次公开展示了展讯即将投入商用的Android智能手机平台——SC6810，该平台支持EDGE，采用ARM9，主频为400MHz，支持H.264和 HVGA屏。“我们会采用先进的40nm工艺，以实现更好的性价比。”郭维学表示此款芯片工程样片已回，目前正在客户的设计中，终端上市最快会在今年的二季度。“我们会采用在功能手机市场成功的Turn key业务模式，来推进低价智能手机的迅速普及。”他强调。展讯的这款平台直接的竞争目标就是MT6516和i9828。

作为展会上唯一的TD-SCMA智能手机方案厂商，此次联芯科技向大家展示了两款采用其TD单芯片LC1809的智能手机——宇龙酷派的千元TD智能机，据悉这两款机型已参加中移动的1200万TD手机招标。大唐电信集团首席专家，联芯科技市场部总经理刘光军在IIC的智能手机峰会上指出，“采用单芯片的TD智能手机，不论从PCB面积、成本还是从功耗上来说都有相当大的优势。”他表示，与传统智能手机相当比，单芯片智能手机方案使主芯片数量由7片减少到4片，硬件架构大为简化，外围布局也相应简化，整机成本可以下降约$15以上。“功耗方面更是可以克服目前TD智能手机功耗大的缺陷，使得整体功耗下降约40%以上，特别在多媒体业务方面，功耗降低约150mA。”他指出。

图1：在《智能手机高峰论坛》主题演讲中，展讯的郭维学第一次公开展示了展讯即将投入商用的Android智能手机平台—SC6810。

应用各种MEMS传感器最优搭配

如今基于MEMS的加速传感器、陀螺仪、指南针、压力传感器、麦克风正在成为Android新版本中的指定标配，在主平台差异竞争的同时，外围器件的差异化也成为手机的新武器，而这些新兴的传感器通过不同形式的组合，可实现丰富多彩的功能。

由于iPhone4的驱动，2010年可以说是陀螺仪的元年，陀螺仪在手机中迅速被采用。“陀螺仪的结构比加速传感器复杂很多，它有一颗心脏，还是一颗活动的心脏，所以不仅复杂，功耗也比加速器大一些。”意法半导体专家张应娜解释。陀螺仪的应用包括提升各种“Motion Control”界面的用户体验、图形稳定、游戏和导航等，成为提升高端手机体验的重要配置。最新的趋势是三轴单Die的陀螺仪，并采用模拟和数字混合输出，ST最新的L3G4200D就是一款这样产品。“它的技术难度在于大规模生产的良率较低，同时一致性与精度也是一个挑战。”张应娜表示。至于最新的指南针(也叫电子罗盘仪)，用过iPhone4的用户都有划“8”字校准的经历，苹果将指南针的应用引入主流，而Android 2.2中也已规定指南针作为手机的标配了。指南针可以为电子产品增加很多新的卖点和新业务，比如地图指导、基于方向的服务、无需运动的指向、增强型遥控等。“不过，指南针要与加速传感器联合起来应用才会达到最佳效果。”张应娜解释，所以ST将指南针与12位的加速器(由霍利威尔公司提供)集成在一个模块中，直接向用户提供LSM303DLH模块。ST的这款混合方案保证了三个轴的完美重合，且有自动校准功能，不再需要用户划8字。

此外，MEMS压力传感器不久也将会用于手机中，甚至可用来测试人的身高；MEMS麦克风正在手机等消费电子中取代ECM麦克风，因为可以实现回流焊工艺，可使PCB板做得非常薄(1mm)。

让手机中的耗电大户PA更省电

智能手机的电池续航能力也是其差异化的重要因素，除了显示屏外，手机中最大的耗电大户就是射频功放了。特别是随着手机向3.5G或者4G演进，手机中的RF前端将会非常复杂，一个手机将需要多颗不同频段、不同制式的PA、滤波器与双工器等。如何节省PA的耗电？有两个办法，一个是从PA的自身技术入手，提升PA的效率；二是从管理PA的电源管理IC入手，提升链路的效率。此次IIC上，TriQuint和飞兆半导体分别从不同的角度诠释了如何降低手机PA的功耗，延长手机电池的续航时间。

TriQuint通过提供射频PA优异的跨带PAE特性，大幅降低PA模块功耗。“PAE值直接影响用户的通话时间，我们次此新推的 TQM7M5022具有优异的跨带PAE值，并且比竞争对手的产品高出了近5%。”该公司中国区总熊挺解释，TQM7M5022的跨带PAE接近56%。此外TQM7M5022的增益值也领先同行，这些都大大减小PA的功耗。

飞兆半导体则是通过特定的针对RF PA的节能方案FAN5904将电池续航时间提升30%以上。