恩智浦推出塑料封装射频功率晶体管

中国上海，2011年6月讯--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今日推出全系列超模压塑料（OMP）射频功率器件，其峰值功率可达2.5W到200W。新型OMP器件系列将进一步 补充 恩智浦的陶瓷封装产品线，在不降低射频性能的同时为成本敏感型应用提供更多灵活选择。

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根据发展规划，恩智浦OMP系列将涵盖所有高频应用，包括：10-500MHz ISM、470-860MHz广播、700-2200MHz GSM、电信WCDMA、2300-2700MHz电信LTE、2.45GHz ISM，甚至还有2700-3500MHz S波段的产品。产品类型将纳入现有类别：分立式前驱动器（2.5-10W）、驱动器（20-45W）、MMIC(20-60W)、末级产品（50-200W）以及集成式Doherty设备（50-110W）。

功率不超过10W的OMP产品将采用恩智浦目前的IC封装技术，而高功率产品则会采用新型引脚封装技术。除了传统的直引脚版本，我们将为采用全表面贴装的客户提供鸥翼版本。恩智浦目前已推出有限的几款工程样本，预计将于2011年第四季度开始量产。

产品特色
- 从DC到3500MHz的产品解决方案
- 从2.5到10W的HVSON单级宽带驱动器
- 从25到45W的单级驱动器
- 从20到60W的双级MMIC，可用作高增益驱动器或组合成低功率双级Doherty放大器
- 单一封装内完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封装尺寸的单端推挽最终晶体管，功率范围：50-200W

支持引语
恩智浦射频功率产品总监Mark Murphy表示："相比陶瓷技术，超模压塑料工艺能极大地降低整体BOM成本，降幅可达20%，为客户提供高性价比的明智选择。作为恩智浦产品家族的最新成员，新型OMP射频功率器件为设计工程师提供了额外的灵活性，充分证明了我们持续开发射频功率器件的不变承诺。"

关于恩智浦HPRF
恩智浦是高性能射频（HPRF）领域当之无愧的领军企业，每年的射频器件出货量超过40亿件。从卫星接收器、蜂窝基站、广播发射机到工业、科学和医疗（ISM）、航空与国防应用，恩智浦在高性能混合信号IC产品方面遥遥领先，更是高速转换器SERDES串行接口领域公认的领导者。恩智浦提供类型广泛的高速数据转换器产品，搭配符合 JESD204A标准的CGV、CMOS LVCOMS和LVDS DDR接口。这些高速转换器适用于无线基础设施、工业、科学、医疗、航空与国防等应用。

关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2010年公司营业额达到44亿美元。