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Rx部分走线为什么要挖空

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RF部分的50欧母走线都是引大地为参考地的,而RX部分为什么要的挖空呢。请资深工程师指点,谢谢!

相对主地而言的

有图吗?

应该是只挖空一层吧,减少寄生电容效应

8层板或者6层板,有条件的话,挖空,是为了更好的控制阻抗线。板层很近的时候,寄生参数大,挖空一层,减小寄生参数,有利于匹配。

谢谢。各位的讲解

满足射频匹配要求

减少寄生电容,保证阻抗连续性。

学习了,不错的知识

不用挖

这个问题,RX部分有一段是挖掉一层的,也有一段是不挖的;
挖掉一层的那一段,走线宽,基本和0402器件的焊盘差不多,所以放几个焊盘不至于造成阻抗突变;
没有挖掉的那一段,走线细,但是这段走线中间没有安放期间,而直接走到BGA芯片下面了。
一般来说,走线细的,误差大,板子一致性不高;所以只要有空间,最好挖掉一层,走线做的宽一些,一致性好。

1)接收路径走线要尽可能短,线宽尽可能宽,
这样才能将其Insertion Loss 降低,甚至必要时,可以将
走线下层的GND 挖空,如此便可以在阻抗不变的情况下,
进一步拓展线宽,使Insertion Loss 更为降低.
2)接收路径走线建议表层走线,
这样可以有较短的走线长度,也可避免因穿层而产生的阻
抗不连续效应,也较容易将阻抗控制在50 欧姆(单端)或
100 欧姆(差分),同时也可拥有较宽的线宽,换景说,
表层走线可以有较小的Mismatch Loss 与Insertion Loss

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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