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Rx部分走线为什么要挖空
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RF部分的50欧母走线都是引大地为参考地的，而RX部分为什么要的挖空呢。请资深工程师指点，谢谢！
相对主地而言的
有图吗？
应该是只挖空一层吧，减少寄生电容效应
8层板或者6层板，有条件的话，挖空，是为了更好的控制阻抗线。板层很近的时候，寄生参数大，挖空一层，减小寄生参数，有利于匹配。
谢谢。各位的讲解
满足射频匹配要求
减少寄生电容，保证阻抗连续性。
学习了，不错的知识
不用挖
这个问题，RX部分有一段是挖掉一层的，也有一段是不挖的；
挖掉一层的那一段，走线宽，基本和0402器件的焊盘差不多，所以放几个焊盘不至于造成阻抗突变；
没有挖掉的那一段，走线细，但是这段走线中间没有安放期间，而直接走到BGA芯片下面了。
一般来说，走线细的，误差大，板子一致性不高；所以只要有空间，最好挖掉一层，走线做的宽一些，一致性好。
1）接收路径走线要尽可能短,线宽尽可能宽,
这样才能将其Insertion Loss 降低,甚至必要时,可以将
走线下层的GND 挖空,如此便可以在阻抗不变的情况下,
进一步拓展线宽,使Insertion Loss 更为降低.
2）接收路径走线建议表层走线,
这样可以有较短的走线长度,也可避免因穿层而产生的阻
抗不连续效应,也较容易将阻抗控制在50 欧姆(单端)或
100 欧姆(差分),同时也可拥有较宽的线宽,换景说,
表层走线可以有较小的Mismatch Loss 与Insertion Loss
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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