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GSM校准不过

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最近有一个项目,板子只要用热风枪吹,dcs 与pcs就校准不过。我把风枪温度控制在350度,也是一吹就校准不过,校准的结果显示如下:
CRFCalCleanMeasurementManager_8960::TE_Check_Integrity - Measurement Time Out(2) 求资深工程师指点迷津

Measurement Time Out ,意思是板子没有power输出去触发仪器量测。也就是,板子没有功率输出

o!谢了

350°?温度太高了,一般都是300左右就可以焊接大器件和摘笼子了

350°?温度太高了,一般都是300左右就可以焊接大器件和摘笼子了

350摄氏度,会导致板内温度过高。
可以通过QXDM抓取Log,分析是哪里出问题。

350还高?我们换PA 一般400度都没问题

最好拿出PA的datasheet,按照PA的具体spec来操作

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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