阻抗的匹配，设计时怎么做？

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做手机设计的时候,涉及到个阻抗的匹配,比如从天线开关到天线头的匹配,要怎么去匹配呢?(天线头50欧的匹配,匹配的原理懂,就是天线开关这边的阻抗怎么算?中间的几个小元件电感之类的值怎么确定?)
我的想法是:关键是天线开关的阻抗不知道,是不是先用网络分析仪或者阻抗仪(不知道用什么? 没用过)测出天线开关的阻抗,再做阻抗匹配呢?
再做前一级的PA到天线开关的匹配呢?
但是做设计的时候怎么去考虑呢? 因为各个芯片元件的阻抗值再没有打板前不知道(我这么认为的),那怎么去做整体的匹配呢???
网络分析仪怎么用呢?? (针对独立的元件)
知道的工程师具体说下!!!谢谢!

网络分析仪可以在网络上下载安捷伦仪器的使用说明手册,不同型号的仪器使用方法大同小异!
做阻抗匹配可以使用网分仪测试之后决定需要匹配的元件参数,最好的办法是使用smith chart.

这要看用什么样PA和走线了

先以GSMTx为例
一开始板子会有这些零件，

然后，把ASM跟GSM PA拔掉。

Step 1.把Connector跟ASM间的S11跟S22都尽量Tune成50 Ohm

因为这段是影响GSM/WCDMA所有Tx跟Rx，
所以一旦有50 Ohm，就直接Fix住，
之后Tune其它Band或是Rx，都不要动这段。
Step2.再把ASM跟GSM PA间的S11跟S22都尽量Tune成50 Ohm

Step3. 拿另一块板子，GSM PA跟ASM都有Mount上去的，把PA拔掉，
再把之前Tune的新Matching值换上去，并量测GSM PA到Connector的
S21，这样对于PA chip out到Connector会有多少Loss，至少有个底。

再来是GSM Rx
一开始板子会有这些零件

前面说过了，
ASM到Connector的Matching已Fix住就不再动，
故直接由ASM到Balun开始。
然后把Balun跟ASM拔掉，

Tune到50奥姆即大功告成。
详细原理可参照

在此就不赘述