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3G手机1-4-1 6层板对射频的挑战
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纯2G手机肯定没几家做了,4G开始还不久,也就几个大厂在搞。
所以主流还是3G手机,大家肯定烦了,这傻子都知道。
我的问题是大家现在都用几层板,什么叠层。对于1-4-1六层板,在射频设计上有什么难点有什么挑战呢?
对于1-4-1的板子,有哪些项需要重点关注,哪些项容易出问题呢?
欢迎大家畅所欲言啊!
所以主流还是3G手机,大家肯定烦了,这傻子都知道。
我的问题是大家现在都用几层板,什么叠层。对于1-4-1六层板,在射频设计上有什么难点有什么挑战呢?
对于1-4-1的板子,有哪些项需要重点关注,哪些项容易出问题呢?
欢迎大家畅所欲言啊!
新手不懂。
对LAY OUT也不是太懂,个人理解几层板对射频没多大影响吧?只要满足规则就行。
有点意思了,大家继续!
在楼主面前显得有点搬门弄斧了,还望指导哦。
只做8层
6层整板。8层的都是小板吧
LGA ,NGFF----8层
6层还是8层瓶颈不在RF吧。MTK和展讯主流平台都是6层了。断板
等的就是这样的回复,我也觉得6层对于RF是足够的,6层整板走线RF哪来什么狗屁挑战!尤其对于整板走线,4层都没什么大问题,毕竟不是LTE那么多band。
我比较认同这位仁兄的说法,如果走线能基本上满足要求,不要求非常严格,RF都不会有什么问题。
个人认为,不能光看RF吧,基带也要啊,我记得之前我们做的项目,板子也是双面半截10层3阶板,而且尺寸很小,留出天线净空区,摆件勉强摆下去,射频芯片和PMU芯片背对背有些重合,加上版型有些不能有效的利用,射频走线也很不好走。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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