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给解释下 wcdma的 inner loop power.

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如题wcdma 中 inner loop power 这个测试指标的原理及这个典型的问题表现,如何解决还有他的功率切换点是什么意思啊?求教!

自己顶一下期待资深工程师给解答一下

1 这个问题(inner loop power)比较讨厌,需要配合高通关于平台NV文档,以及推荐的切换点调试.
2 调试地方: 调试匹配(功率在整个带宽上比较平滑),调整校准序列(优化补偿点和切换点,调整NV(相关NV比较多))

以下内容含脚本代码[/td]非常感谢楼上的兄弟 但是我忘了提我这个是MTK平台的额。说明:上面显示的是代码内容。您可以先检查过代码没问题,或修改之后再运行.

check 滤波电容

\

在WCDMA的通讯协议中,功率管理是一个非常重要的环节,
这主要是因为WCDMA系统是属于功率限制的(power limited)系统
由图可看出,UE1离基地台较近,而UE2离基地台较远,
而根据

\

若未做功率控制,即UE1与UE2的发射功率都一样,
则由于UE2的Air Loss较大,因此基地台收到的功率,会比UE1小

\

严重一点,有可能盖掉UE2的讯号,
但若有功率控制,则任何位置的手机,所发射的讯号,
在抵达基地台时,具有相同的功率位准,这样就可以克服近远效应

\

因此上述可知,过大的功率会干扰其他用户,使其它用户的SNR降低,
而过低的发射功率,则是容易被其他用户干扰,导致自身的SNR降低,而根据Shannon theorem

\

若改善各个用户的SNR,则可提升整个系统通道容量,因此需要功率控制
而功率控制又可以分为Open Loop Power Control及Close Loop Power Control,
Open Loop的机制,主要目的为提供一个粗估的初始功率设定,
作为手机或基地台在一个链接的初始阶段的发射功率,
避免手机在第一次发射讯号至基地台时,其发射功率过大或过小,
因此先粗估Air Loss,从而计算出所需的发射功率,此即为Open Loop Power Control
而Close Loop Power Control ,
是由Inner Loop Power Control及Outer Loop Power Control所组成,
而因为手机在发射端,
会做Open Loop Power Control ,与Inner Loop Power Control的测试,
故各简称OLPC与ILPC

\

下图是ILPC的机制图,基地台会有一个事先预定的SIR(Signal Interference Ratio),
当基地台侦测到手机的发射功率太强,即SIR过大,
则会发出TPC(Transmission Power Command),通知手机降低功率,
避免盖掉别人讯号。反之,若SIR过小,则会通知手机提升功率,
避免被别人盖掉讯号。因此ILPC的目的,便是希望手机发射讯号的SIR,
能跟基地台事先预定的SIR一致

\

至于Outer Loop Power Control ,
则是更进一步去细调ILPC,意即动态调整基地台事先预定的SIR,
使其能与手机发射讯号的SIR一致,如下图

\

也因为需要功率控制的缘故,所以WCDMA在发射端,
需要有足够的动态范围,以Class 3而言,至少需74 dB(-50 dBm24 dBm)
因此以手机而言
ILPC,则是较为精确的功率控制测试,
每667微秒就会调整一次功率,若手机发射端调整功率的速度赶不上,
且精确度不够时,则ILPC便可能会Fail
Step E与Step F,因为要求的动态范围最大,
至少74 dB,且要求的精确度最高,因此最常Fail

\

而ILPC之所以Fail,主因是PA,因为667微秒就会调整一次功率,
若PA切换Power Mode时的速度赶不上,ILPC便会Fail,若是高通平台
此时可透过调校NV Items来改善
另外,虽然ILPC只测常温与Mid Channel,但PA的温度跟频率响应,也会有所影响,
因WCDMA的线性PA量测一段时间后,
即便在常温,也会因耗电流较高而温度升高,此时若未做温度补偿,则可能会导致ILPC劣化
若在校正过程中,其PA的最大饱和功率较不平坦,
会使得Mid Channel的ILPC劣化,有可能需要重新调校PA的Load-pull,使其较为收敛
量测仪器方面,不同仪器会有不同的ILPC量测值,
一般而言,Agilent 8960的精确度较高,量出来的值较不易Fail,
而CMU 200的精确度较低,因此量出来的值较容易Fail
其它详细原理 可参照

\

在此就不赘述

criterion 解释得相当到位啊。

criterion 解释很给力。学习了!

强人呀。

学习了,都是资深工程师啊@

内环主要是考量基站指导手机进行功率被时,手机是否能够进行快速准确的功率悲,E,F两个是主要问题,主要是1dB下和1dB上的考量。门限一般是+-0.6dB。
问题主要出在PA的切换点时,PA进行功率等级的切换,造成功率控制的不够平滑,所以会有凸包或凹包。
调试方式主要是1、调整某个功率等级的温度补偿,2、调整PA的功率切换点,3、调整手机的频率补偿。
在6285上很明显,几乎每个项目都要调试,不过到了WTR1605上,问题小了很多,高通也做了不少努力。

资深工程师讲解 不解释

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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