屏蔽罩的高度和开孔是否有规则的？

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小弟不是专职做RF的，对RF这块也不是很了解。请问，屏蔽罩的高度是否有要求，一般最少需要多高？低了会有什么影响？
另外，屏蔽罩上的开孔大小是不是也有规定？
我们现在有个项目，是6139+77518的，屏蔽罩高度1.5mm，发现有的板子不盖屏蔽盖综测可以通过，盖上反而相位误差，开关普什么的都会恶化。屏蔽盖上在PA大电容处有开口防止干涉，PA和6139都是单独屏蔽罩。不知道和我们屏蔽罩的高度和开口是否有关。

高度的话我记得我们以前的是至少和最高的器件有0.2的距离。开孔的话在电感或者一些干扰器件上不开，其他的位置开。大小的话应该没什么影响，这个和你工作频率的波长要短的多，不会出来的。没遇到也没解决过这样的问题，等牛人解释。

谢谢楼上的，等大工程师来解决

屏蔽罩顶端开孔直径最大不超过2.5mm，一般开孔直径为1.5mm。
顶部距器件距离大于0.5mm，整体高度为2mm左右，不可过大。
若有RF微带线从屏蔽罩内通过表层走出，则需要进行开孔处理，开孔为矩形，宽度等于RF微带线两端参考地的距离且不超过2.5mm，高度有限制不低于1mm。其他走线低频走线可不开孔。
你这个项目的问题应该是屏蔽罩与匹配器件和PA的距离太低，导致你的匹配阻抗在盖上屏蔽罩后被改变。（其实器件与屏蔽罩之间也是一个微带线的关系）

10622-屏蔽盖对阻抗线的影响(20080401).rar :

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非常谢谢各位，打算重新打样一个高一点的试试看

1.8mm的屏蔽罩到了，试了一下，还是不行，很多信道会出现调制普和相位误差。
现在发现，只要PA的屏蔽罩一焊就会有。

这个屏蔽罩的接地是不是有问题啊，你用导电泡棉什么的接到旁边的屏蔽罩上看看。还有你LAYOUT 上在屏蔽罩里有没有浮地？

用导电布接过没有用，发现就是PA的屏蔽罩，一盖上就会变差。
什么叫浮地啊？屏蔽罩里第一层挖空的。
PA和6139的屏蔽罩中间有一根细细的地的铜皮，将它割断好像也没有改善。

用这种方法来考虑很好啊，非常感谢！

把PA和TC分开屏蔽，6139就是有这个问题，2年前很多人就碰到这个问题了，隔离度不好。如果已经分开屏蔽估计与GND分割有关。尽量让RF的地按照MTK文档来做。

谢谢各位，等下一版改版时，将两个屏蔽罩拉远一点看看。
可是我记得以前做6225时，PA和6139都是一个屏蔽罩，中间隔了一根筋而已，好像都没有遇到这个问题么。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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