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GSM PA到天线馈点的走线是不是必须要走表层？
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记得在哪里资料上看过，GSM PA到天线馈点的走线必须要走表层，没弄明白什么原理。求解！
防止阻抗突变
也没有一定要走表层。阻抗控制好就可以。
走表层岂不是更加容易受到干扰？
走表层损耗也会小吧
走表层是有被干扰的风险
没这个要求
阻抗突变带来的损耗不是很严重
表层插损小易受干扰 但是输出也不怕被干扰 不干扰别人就不错了
从可靠性来说，表层走线安全些。我是搞天线的，有次接到一个手机，射频走线是在里面的，到天线馈电处才通过过孔引出，悲催的是电路板质量不怎么样，我一焊顶针，那个天线的焊盘就掉下来了，呵呵，就这样 一块废主板产生了
表层线宽可以做的相对大点，可以减小il
PA出来的功率大，功率大就要求线要粗，所以只能走表层，2层挖空，保证阻抗50欧姆！
1、走表层可以走粗，更容易控制精度。挖一层，第三层参考。走带状线想走同样宽度就要挖两层，不易走线。
2、板厂质量差，内层带状线阻抗控制差，一致性差。
主要是考虑阻抗控制.正如12楼所说,表层阻抗控制更容易.
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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