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为什么RF transceiver 顶层不能铺地，第二层也要挖空
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如果顶层铺了地，第二层没与其他地隔开会有什么影响吗，请路过工程师解答。
哈哈，谁告诉你 RF transceiver 顶层不能铺地的啊？
没有这种说法的，如果是MTK平台，只是参考设计上没有铺地，所以98%的方案公司都按照参考设计不铺地，如果你铺地，你会发现性能不受影响，某些方面性能更好。哈哈
回路独立，防止杂散干扰
谢谢工程师们解答
有问题的是不能，因为很多指标会变差。这是在人家给你的参考设计就会告诉的。你不要自以为是，认为是画蛇添足。你知道你做过哪些测试。估计不大10%的参数。
如果做了，保准你手机这个项目失败！
同意2楼
你们试过，top层铺地，会出现你们所说的问题？ ？
你们试过吗？如果没有试过，不要在这边忽悠。
我到目前为止，还没有出现过问题，并且过CTA也几十个了。
你能说由问题？ 你这样试过吗？！
不要相信哥，哥只是一个传说
顶层不铺地是因为没整块的空间铺底了 在屏蔽罩或者IC的下面都是不能有孤岛的，所以一般顶层TC这里就没什么地了
你可以看看RF线走在TOP的 肯定两面都是地
TC是什么？
其实2楼跟6楼工程师 说得都对
这没有一定准则 要看IC的特性
这部分Layout Guide会写
因为IC特性只有MTK/Qualcomm的人最懂
你就先Follow 至于你说不Follow会怎样?
很简单 测试一下就知道了
但建议Follow的原因是 如果这样都还有Bug
那你才有立场拉原厂下来看
否则你一开始Layout就没照人家规矩走
他一定会说你这Bug是Layout不好造成的懒得Support你
言归正传
有些收发器，会建议收发器所在表层，
某些区块需净空，不能铺铜，
例如高通的WTR1605L
因为这些区块，正好是VCO的相关电路，
若有表层铺铜，会因寄生效应，导致调变精确度下降，而导致调制频谱劣化。
至于第二层的GND跟其他GND隔开
这很明显就是要作Isolation
怕干扰人家也怕人家干扰
而且不只局限某个IC
甚至连某些Pin脚其GND都要跟人家Isolation
例如高通的WCN3660
中间三个Pin脚的GND
就要跟其他GND作Isolation
因为那三个Pin脚的GND
应该是很脏很敏感的讯号的回流路径
所以才要做隔离
其它详细原理可参照
在此就不再赘述
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
