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GSM的耦合灵敏度差
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平台是SC8810+SR3500+RF9810,板型是L型，天线与射频部分都在底部的L板上。
传导测试指标都OK，
耦合GSM灵敏度90多点，DCS OK。
用光板焊线测试灵敏度，依然较差，且发现GSM功率也上不去。
用手捏住板子射频部分的两侧板边，功率上去了将近10dB，灵敏度也OK了。
请问大家有没有遇到这类情况，怎么解决啊！
传导测试指标都OK，
耦合GSM灵敏度90多点，DCS OK。
用光板焊线测试灵敏度，依然较差，且发现GSM功率也上不去。
用手捏住板子射频部分的两侧板边，功率上去了将近10dB，灵敏度也OK了。
请问大家有没有遇到这类情况，怎么解决啊！
带宽不够吗？试着将主板的GND延伸覆盖到L形空出的地方
没屏蔽好导致的干扰？最好能有个照片或者示意图什么的，射频模块周围有些什么，用什么屏蔽的？
板型见附件，就是用手捏住这个L型的两边，特别是靠近射频那边，会明显变好，功率也会提升将近10个dB。
后来发现，用手捏住功率变高，是由于手在三角锥里改变了天线的辐射方向造成的。
主板和小板的连接fpc可以做实验一条条断开找干扰源，主要的是按键和vbt。
干嘛不装成整机测试，钢板，屏的金属壳不和主板就近接地肯定影响效率
建议装成整机测试，这样更直接找问题点
楼主能否介绍一下你用三角锥测试耦合灵敏度的方法？我怀疑方法可能有点问题
板子接地不好
建议装成整机测试，这样更直接找问题点
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申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
