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大家有没有用过四层板LAY手机板的呀？
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如果手机板做成四层板的话,效果会怎样呀,今天我在一家手机设计公司看到用四层板LAY的PCBA!
悬，据我所知，Nokia的低端有4层板，只要还是看你要装多少东西吧。要是只有RFIC，PA，BB，PMU，memory，五个片子而已，板子再大些，那还是可能的。
我們一直都用8層的.
如果要lay漂亮，普通平台RF Transceiver+ABB+DBB+MCP+MMI用40mm*75mm*6layers已经够考验工程师水平了。
如果6层板：一层GND，一层POWER，TOP、BOTTOM、2Inner layers共4层走信号，因为手机板顶层是要加屏蔽罩，底层通常做按键触点，这样实际上真正可随意走数字线的只有4层。6层板布漂亮了是很累的了。8层则较轻松。
但是类似ULC等平台的话，4层布线还是有可能的，但是不可能有电源分层了，通常是电源VDD走得比较凌乱，最后统一铺地
那家公司是做的MTK平台的6205LAY的
是用PROTEL99 LAY的吧？
好像联想就有一款MTk平台lay四层板的
学习了，谢谢
smartphone的话，无法想象啊，求学习，求截图。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
