关于PCB热敏电阻的位置

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本人曾经把热敏电阻放在了PA与RFT之间，远离PA处，和RFT与MSM之间，有些型号效果还好，但有一些也不甚理想。这可能与PA的型号，和工作模式的差异有关。请问诸位有什么好的建议？究竟放置何处比较符合原则？

我先抛块砖，本人认为：热敏电阻应该是尽量准确反映PA实时的温度，然后把检测值反馈给MSM，然后MSM产生一个补偿AGC值给RFT,从而通过改变RFT得输出参数使PA增益得到补偿。所以，我认为应该放在离PA的较近的地方。只有这样，才能正常反应PA的实时温度。

我怎么重来都没看到过手机射频里有热敏电阻阿？
还有麻烦兄弟解释下MSM以及RFT是什么东西？
谢谢

我说的是CDMA手机，主芯片是高通做的。MSM是处理器的统称，相当于GSM的ADI公司的6720之类的，RFT是射频传送芯片，RFR是射频接收芯片。

楼主说的有道理的，但是为什么有的好，有的不好，是否与PA_therm的走线有关？

热敏电阻应该是补偿晶振温漂的吧。不懂为什么要放在ｐａ旁边？

热敏电阻（或者说温度传感器）不仅是补偿晶振温漂，而且还是监控系统的环境温度
及时传给bb，控制rf部分，作射频温度补偿的。
不一定要放在pa边，放在bb边上也是可以的亚！

此Thermistor应该尽量靠近PA,因PA是系统中发热最大的器件,而且如果输出匹配设计不合理导致功率不能释放出来而在PA内部消耗为热,如果热量积聚到一定程度而系统不作出控制的话,可能烧毁PA引起火灾
而传递给BB的是一个直流电压信号,BB输入口是一个ADC,所以,对于EMI来说,一个直流的电压信号不会干涉其他的RF或数字控制信号.LAYOUT不做限制,通常为了保持此ADC输入的稳定并一个37220pF电容
此Thermistor应置放于RF Shading Case中,尽量靠近PA

xue xi le

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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