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对耳机POP除了电平匹配外有没有其它调试优化办法
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请教大家对耳机POP除了电平匹配外有没有其它调试优化办法，多谢！
Headphone在ABB里面可以关闭，系统设计中只有检测到有耳机插入后延迟一段时间才开。这样就没有插入的噪音了。
不要跟我说你们的平台是常开不能控制的，那责问IC设计商的系统架构去。有时候芯片设计太差没法弄，只有外面加个模拟开关硬件打个补丁。
软件里做个延时
插入POP基本搞定
主要是按键POP,这个延迟不好加。不合适的话连续发按键音会有问题。
电平匹配问题一直是模拟电路的高阶设计原则。
但是IC设计商为了节省成本直接在一个DIE上面集成ABB与DBB，于是ABB部分输出接口就会为了兼顾整个系统而做到2.8v IO,但是AUDIO PA的输入偏置是VBAT/2=2V，ABB的 2.8V到AUDIO PA的2V之间的压差是放一个隔直电容，而压差大，POP NOISE就明显。
有些AUDIO PA内部有POP NOISE抑制电路，可能会好些，但实际上所有ABB是2。8V输出的都可能有POP NOISE的明显现象。展讯的新平台倒是用的1.8V的ABB输出电压，对于POP NOISE会好许多，但损失输出电平降低了外放输出信躁比
或者在AUDIO PA前，隔直电容前的音频通道上串一个小电阻，看有没有效果
POP NOISE抑制，与外放输出信躁比是矛盾的。
为了达到大音量，必然牺牲POP NOISE，为了减小POP NOISE，必然损失最大音量达到的分贝数。
设计中只能取一个折中的值，但是有些不懂技术的，就TM大呼小叫什么都要整到最佳。什么都最佳人民币也最价又TM缩卵了
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