可靠性测试后的白屏问题

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有一台手机做过跌落测试后白屏，不能启动，换屏后还是一样，将mcu补焊和换新的芯片重焊后还是不启动，我想是不是dsp的问题，可是补焊了dsp还是一样，开机后没有开机音乐声，应该是程序死在这里了，信号是从mcu到dsp到LCD，当mcu向dsp写入数据时应该选通dsp，此时dsp的片选线应该是低电平，测量一台好的手机，开始的时候可以看到dsp的片选被不断拉低，而有问题的那台就保持高电平，想来想去问题还是处在mcu，应该是mcu在这里死了，可是补焊和重焊新的芯片还是这样。不知道是为什么？

补充一下，现在连接pc也找不到硬件，想下载软件也不行

问题部分解决了，重新下载软件就好了。说明MCU和DSP都是好的。但是还是不明白为什么可靠性测试会影响到FLASH里的程序呢，之前FLASH是补焊过的，问题没有解决，而此次重新下载程序就解决问题了，搞不懂跌落和扭曲实验对FLASH里的程序怎么会有影响？

可能与静电有关

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