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layout打地孔
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想请教下,为什么板子空余的地方要多打到地的孔?比如1-2孔,2层为地。其实为什么大器件如PA和双工下面要多打地孔也没太明白。请资深工程师指教,谢谢!
1、减少接地阻抗。
2、增强散热。
谢谢!减少接地阻抗能具体说一下嘛?什么意思?
过孔也是有阻抗的,多个地孔就等于多个电阻并联嘛。
过孔有感值,就是说有阻抗
充分接地吧
支持fengmo的回答。
学习!
双工低不是还有TX RX隔离的作用么。地墙。
PA的地孔有数量要求是因为PA工作时电流大,孔太少时通流能力满足不了要求!
双工器下面TX、RX和ANT通路之间加地可以减小相互之间的影响,且布局的时候最好将RX通路和ANT通路、RX通路和TX通路之间垂直,以减小对RX的影响!
大家说的都对,IC下面地上的孔就是散热
一般滤波电容GND的低孔就是就近接地,相当于多电感并联,减少过孔接到“真实地”的寄生电感值
(1)接地;
(2)散热;
(3)隔离
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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