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晶振的layout需要注意些什么?
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晶振的layout需要注意些什么?
32k 下要有完整的GND,至少在PAD 和TRACE下不要有其他的干扰源,
26M 下的表层和次内层要做挖空处理,减少引起 频漂
三点:
1.挖空pad的下方的地,减少寄生电容
2.远离发热器件,避免温漂
3.如果热敏电阻做温补,尽可能靠近晶振
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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