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GSM手机PA的信号输出线最细可做几个Mil
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因为线上传输的功率可能会很大,比如在2W以上,但它们是瞬时的,不知道有没有有经验的工程师来说说这个问题呀,最细可以做到多细.如果走在板子的内层,算成50欧,一般做不粗,或者干脆不做成50欧?
根据阻抗软件可以算 啊，尽量符合50 ohm，一般建议走表层。如果是内层，可以要求板厂的堆叠方式来确定，可能邻近的上下层要挖空。
我的意思是说如果做得太细会不会出问题,如烧毁,因为上面瞬时功率很大的.
不会烧毁的但可能会引发其他的问题
其它什么问题,可否举个例子.?
PA输出的走线不仅仅和宽度有关，而且和长度也有关系。在保证阻抗是50欧姆的情况下，如果你的PA 输出线很短，打个极端的比方，假设你的输出走线只有0.1mm，我想PA线走得很细也是无所谓的。所以大家一定要计算PA这段走线耗散的功率再根据PCB板厂家的参数来确定PA走线的宽度。当然PA走线约长损失的功率越大，相应的走线也要粗一些。这就象大家以前讨论VBAT的走线需要多宽一样，离开走线的长度或一下其他重要因素来讨论问题往往得不到正确的结论。
我做过0.15mm左右，没有发现太大的问题。但后来更改为0.22mm。稳重起见。做得太细担心pcb厂家精度控制不够，阻抗容易出偏差。另外功率承受能力方面我没有太多的认识。还请资深工程师谈谈。
我遇见过了!郁闷啊!过细会引起搜网中重起,或者在信号弱时候打电话会重起的!长度也有满大影响的!所以还是宽点稳当!
楼上的工程师,你做得是多细呀,几个Mil,才出现这个问题,后来又改为多宽?
我有做过线宽3 mil的
走GSM Low bandPCL为5 32.5dBm都还OK
再细就不建议
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
