高通平台求先例

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最近在做一个高通的案子，6285A的TC，因为公司以前的案子都是把3G TX 埋内层，TRX走表层，RX 走表层；由于我上个案子走的是表层，隔离度问题很大；现在这个项目为了走线方便3G TX线也打算走表层，表示很有压力，而且高通的参考设计也建议3G TX线埋内层提高隔离度；有没有谁这样做过，3GTX，3G RX走表层，TRX埋内层的；

难道没人做过。

其实走线在内层和表层差别,一是表层对于发射功率衰减和接收信号衰减比内层小,另外主要希望发射PA输出走线短尽量走表层,接收走表层损耗小点.

现在我主要考虑对隔离度的影响高通平台稍微处理不好隔离度问题就出来了比较折腾

没那么严格吧根据具体情况长线走内层短线走表层在一些敏感地方比如双工器，TRX端、TX端和RX端之间隔地、走不同类型的线，保证足够的隔离度

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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