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大家如何处理OTA的IC相对灵敏度fail？

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在项目中或多或少会遇到FCC的intermediate channedl related sensitivity 性能不好，但是传导对于我们完全满足要求（一般GSM LB在-109--110），hb在（-108--109）。
所以这个项如果仅从传导上改善很难有效果，是吗？
这个和天线的性能有些关系，但是并不是根本原因？
大家有啥想法对这种问题？

这个测试项的意思是指有些信道的灵敏度不好吗？

可以这么认为，在辐射条件下。

某些信道有干扰吧

恩，应该是，但是一直想深究这个问题，为什么传导上没有问题，而体现在辐射上？
如何从传导上规避这些？

板子上有强辐射信号线没处理吧，这种情况经常遇到。

强辐射有可能，那么其他的可能有没有？
我曾经碰到过lb没事而hb有事，但是我用高频探头没有发现大的杂散，但是我改善屏蔽壳的地却影响很大？
这个大家有碰到吗？

那是你们整机环境没有处理好呀，无线灵敏度低是受到干扰。
如现在智能机。CPU 主频和CAMMER 以及LCM等都提高，如果没有处理好，
很容易对无线灵敏度造成严重影响。呵呵

谢谢楼上，其实我想问的就是大家既然都说是很多走线没有处理好，有高速或高频信号泄露，那这样按理说传导应该也会有体现啊？
为啥传导体现不明显？
相对来说6-8层板有完整的地层会好很多，如果是4或更少的板层那该如何考虑？

屏蔽罩地当然有影响。这个地处理是有讲究的哦。其实严格来说，射频屏蔽罩开孔都讲究。只是现在很多人不去关心这个。一
还有一点，对智能机来来说。 MCP的的主频也提高了。这些都会影响灵敏度。
无线灵敏度不好相对来说是好找出原因的。

如何能够评估我的RF的地和BB，TRC的地好，如何能够评估我的屏蔽壳的效果，不知道有没有什么工具可用？
还有就是屏蔽壳的焊盘处理有啥影响吗对于地的分布？
开孔这个大概有所了解，尽量减少在噪声或敏感元件上边开孔。
大家春节快乐。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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