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问个比较小白的问题：PA的组成结构
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嗯，有朋友使用BICMOS的PA吗在手机上，哪家的PA？性能咋样？
请看Sky的这几个pa：
sky77523.pdf :
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sky77558.pdf :
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sky77604.pdf :
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77523是cmos pa，hbt形式，材料应该是GaP？
77558和77604都是 BiCmos。也是HBT形式，材料是GaP和GaAs。
这个不是砷化镓PA吧，但是后2个为啥也用砷化镓？
另外HBT形式到底属于bjt还是cmos？
我有点晕了。
哎，被网上误导了。
砷化镓既有hbt的也有mesfet的，但不知道我们手机pa用哪个？厂家？
cmos的有互补材料的si bi的也有普通si的，
bjt就是si的。
手机功放的构架你可以看成是一个小的系统，GaAs是衬底（相当于手机主板的PCB），放大用的管子是HBT工艺，因为HBT的基级是正电压控制的，一般的GaAs MOS是负电压控制栅极（比如雷达上用的MMIC），手机功放显然不会用负电压，所以才有HBT工艺，当然这也和材料成本等有关系，HBT也不是唯一的选择。手机功放除了有放大信号的管子外，还得有控制电路，这部分电路是用cmos设计的，coms具有成本低，体积小的特点。所以一个完整的手机功放是有多种工艺的，最后混合封装在一起形成一个芯片，其实它的设计难度还是有点大的，这也是为什么国产手机PA很少的原因。
嗯，了解，谢谢。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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